PVA TePla AG bietet verschiedene Metrologie Systeme für die Überwachung von Fertigungsprozessen in der modernen Halbleiterindustrie: das SIRD System zum Erkennen und auswerten von Scherstress auf wafern, Geräte zur Defekt-Erkennung auf wafern und ingots durch Ultraschall Mikroskopie sowie dem TWIN System zur Kontrolle des Implant prozesses. Alle unserer Systeme sind 300mm fähig und können vollständig automatisiert werden. Sie entsprechen den Klasse 1 Reinraum Anforderungen und erfüllen die SEMI standards S2 und S8.

SIRD A300

Die Einführung der 300mm wafer hat neue Anforderungen der Scheibenqualität an die Lieferanten von Wafern nach sich gezogen. Durch die über doppelt so große Fläche und Gewicht der Wafer ....  mehr

TWIN A200 / A300

Die Implantation ist ein sehr kritischer Prozess innerhalb der Herstellung von modernen integrierten Schaltkreisen. Hier werden die wichtigen charakteristischen Eigenschaften der Bauelemente ....  mehr