Plasma Systeme

Der Geschäftsbereich Plasma Systems, entstanden aus der früheren TePla AG, München, konstruiert, entwickelt und fertigt Seriengeräte und kundenspezifische Plasmaanlagen zur Oberflächenreinigung und -aktivierung, mit speziellem Fokus auf die Halbleitertechnik, Solarzellenfertigung, organische Elektronik und Anwendungen in der Industrie und Medizintechnik.

Photoresist Ashing

	In der Herstellung von mikroelektronischen Bauelementen ist das Entfernen der Fotolackschichten nach dem Ätzen der Strukturen oder nach Implantation einer der am häufigsten durchzuführenden Prozessschritte.

	GIGAbatch 310 M The PS 300 series of microwave batch resist ashers ranges from manual to fully automated accommodating wafers from 2" to 8" (50 to 200 mm) ...  mehr

	GIGAbatch 360M / 380M Compact system in floor standing cabinet, manual drawer door. Designed for volume production at low COO, targeting fabrication of MEMS and HB-LEDs ...  mehr

	GIGAbatch 360P / 380P High-volume asher for advanced waferfabs, motorized door, ready for combination with a wafer transfer unit for sage and gentle automatic wafer loading. Of up to 50 wafers simultaneously, resulting in a ...  mehr

	IonWave 10  The Microwave Plasma System IonWave 10 is our most popular full featured plasma surface modification system designed for laboratory and production use ... mehr

	GIGAfab M Most compact version of the GIGAfab model family, targeting SU-8 Removal, MEMS Fabrication, Wafer Bumping and Flat Panel Display Technology ...  mehr

	GIGAfab A200/300 Automatic Single Wafer Asher for 200 or 300 mm Wafers, serving Semiconductor Device Fabrication, Wafer Bumping and MEMS Manufacturing ...  mehr

Flat Panel Display

	Bei der Herstellung von Flachbildschirmen mittels organischer LEDs wird in der Industrie das Tintenstrahldruckverfahren mit hochmolekularen Polymer-LED-Materialien eingesetzt.

	GIGAfab Gen 2 Manuelles System für einzelne, große Glasspanelen ... mehr

Chip Packaging

	Beim Verpacken von Halbleiterbausteinen sorgt eine Plasma-Reinigung vor dem Drahtbonden für höchstsaubere Bondstellen. Die gemessenen Scher- und Abzugskräfte an den Bondstellen werden hierdurch dramatisch verbessert.

	GIGA 690 Das Plasma System GIGA 690 steht für bewährte Mikrowellen-Prozeßtechnologie in einem neuen Design. State-of-the-art Software und Datenübertragungsfunktionen sowie eine höchst bedienerfreundliche Benutzeroberfläche machen das Plasma System 690 zu einer der modernsten Plasma-Produktionsanlagen am Markt.  ...  mehr

	PS 400/660 Die PVA TePla Mikrowellen- Plasma Systeme 400 und 660 stehen für attraktive Anlagentechnik und sind bekannt als die vielseitigsten Plasma-Produktionsanlagen am Markt.  Für das Plasma-Reinigen und Plasma-Aktivieren macht hierbei die Mikrowelle den Unterschied. ...  mehr

	PS 400 Inline Plasma Systeme 400/660 sind Mikrowellen Plasma Batch-Systeme zur Substratreinigung im Magazin ...  mehr

	PS 400 H2 Plasma Systeme 400/660 sind Mikrowellen Plasma Batch-Systeme zur Substratreinigung im Magazin ...  mehr

	GIGA 80 Plus Das PVA TePla Plasma System GIGA 80 Plus ist das weltweit einzige, automatisierte  Mikrowellen-Plasmasystem zur Reinigung einzelner Substrate vor dem Drahtbonden und Vergießen, sowie vor dem Flip Chip Underfill und dem Aufbringen von Lotkugeln.  ...mehr

	GIGA Fab Asyntis M GIGAfab ASYNTIS is a plasma etching system equipped with chamber downstream configuration and ...  mehr

Waferdünnen

	Um mehrere Dies (3D-Stacking Dies) stapeln zu können, ist eine Dicke der Chips 30μm und dünner gefordert. In der Produktion kann diese Dicke nur allein durch das Schleifen nicht mehr erreicht werden.

	PS 80 Plus Asyntis Chip Side Healing Back-Side Stress Relief (AES Process, active side faces dicing tape) Contact free exposing 3D-TSV (AES Process, active side faces dicing tape) Wafer and Die Thinning (AES Process,  ...  mehr

	PS 4008 Asyntis / OEM The PS 4008 ASYNTIS/OEM is a remote cold plasma system based on microwave plasma generation. The manual machine is ideally suited for many different applications such as stress relief, special surface treatments and wafer thinning. In this plasma system ...  mehr

	Asyntis 2.2 Fully Automated Remote Plasma System .  mehr

Solarzellenätzen

	Die Kantenisolation von polykristallinen Solarzellen mittels Plasmaätzen ist ein zuverlässiger und seit vielen Jahren eingeführter Prozess, der sich vor allem durch hohe Wirtschaftlichkeit auszeichnet.

GIGA 690 Solar Batch Plasma System für die Kantenätzung von Solarzellen bis zur Größe von 210x210mm ...  mehr

RF Anlagen

	Materialoberflächen können durch Behandlung im RF-Niederdruckplasma gereinigt, beschichtet oder auch chemisch modifiziert werden. Die Modifizierung der Oberflächen geschieht durch die im Gas-Plasma vorhandenen aktiven Teilchen, welche sowohl chemisch modifiziert werden. www.pvateplaamerica.com