Messsysteme

 

Ultraschall-Messsysteme

PVA TePla bietet ebenso Ultraschall-Messsysteme zur zerstörungsfreien Inspektion von High Tech Materialien. Finden Sie mehr hierzu auf der Homepage unserer Tochtergesellschaft PVA TePla Analytical Systems:

 

www.pva-analyticalsystems.com

 

 

Wafermetrologie

PVA TePla AG bietet verschiedene Metrologie Systeme für die Überwachung von Fertigungsprozessen in der modernen Halbleiterindustrie: Das SIRD System zum erkennen und auswerten von Scherstress auf Wafern, Geräte zur Defekt-Erkennung auf Wafern und Ingots durch Ultraschall Mikroskopie sowie dem TWIN System zur Kontrolle des Implantprozesses. Alle unserer Systeme sind 300mm fähig und können vollständig automatisiert werden. Sie entsprechen den Klasse 1 Reinraum Anforderungen und erfüllen die SEMI standards S2 und S8.

	SIRD A300 Die Einführung der 300mm Wafer hat neue Anforderungen der Scheibenqualität an die Lieferanten von Wafern nach sich gezogen. Durch die über doppelt so große Fläche und das Gewicht der Wafer ....  mehr

	TWIN A200 / A300 Die Implantation ist ein sehr kritischer Prozess innerhalb der Herstellung von modernen integrierten Schaltkreisen. Hier werden die wichtigen charakteristischen Eigenschaften der Bauelemente ....  mehr

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