SIRD A300

Die Einführung der 300mm Wafer hat neue Anforderungen der Scheibenqualität an die Lieferanten von wafern nach sich gezogen. Durch die über doppelt so große Fläche und Gewicht der wafer bei nahezu unveränderter Dicke der Scheiben ist die Bruchgefahr der Scheiben im Produktionsprozess erheblich gestiegen. Diese Bruchgefahr ist bei wafern mit Bereichen von erhöhter Scherspannung wesentlich erhöht, mit allen Konsequenzen bezüglich Kosten und Ausfall im Falle eines Scheibenbruchs. Aus diesem Grunde hat die Früherkennung zur Vermeidung von spannungsbedingten Brüchen enorm an Bedeutung gewonnen. Darüber hinaus können solche Scherspannungsfelder die Eigenschaften des Kristallgitters und somit die Eigenschaften eines Bauelementes sehr negativ beeinflussen.

Das SIRD ist ein Gerät zur Messung von Scherspannungen auf Scheibenebene zur Prozessüberwachung, dass zur Kostenreduzierung und Ausbeutesteigerung beiträgt. 

Geschäftsbereiche

Semiconductor Systems

Ihr Ansprechpartner bei weiteren Fragen

PVA TePla AG
Plasma Systems
Ammerthalstr. 34

D-85551 Kirchheim

Tel.: +49 (0) 89/905 03-0

E-mail: service.plasma@pvatepla.com

Nach Oben