SIRD A300
Die Einführung der 300mm wafer hat neue Anforderungen der Scheibenqualität an die Lieferanten von wafern nach sich gezogen. Durch die über doppelt so große Fläche und Gewicht der wafer bei nahezu unveränderter Dicke der Scheiben ist die Bruchgefahr der Scheiben im Produktionsprozess erheblich gestiegen. Diese Bruchgefahr ist bei wafern mit Bereichen von erhöhter Scherspannung wesentlich erhöht, mit allen Konsequenzen bezüglich Kosten und Ausfall im Falle eines Scheibenbruchs. Aus diesem Grunde hat die Früherkennung zur Vermeidung von spannungsbedingten Brüchen enorm an Bedeutung gewonnen. Darüber hinaus können solche Scherspannungsfelder die Eigenschaften des Kristallgitters und somit die Eigenschaften eines Bauelementes sehr negativ beeinflussen.
Das SIRD ist ein Gerät zur Messung von Scherspannungen auf Scheibenebene zur Prozessüberwachung, dass zur Kostenreduzierung und Ausbeutesteigerung beiträgt.
SIRD M 300
SIRD A300 P |
Messsystem für Inline-Monitoring an Produktionsscheiben
| |||||||||||||||||
Geschäftsbereiche
![]()
Ihr Ansprechpartner:
PVA TePla AG
Plasma Systems
Hans-Riedl-Strasse 5
D-85622 Feldkirchen
Telefon: +49 (0) 89/905 03-0
E-mail: plasma@pvatepla.com
![]()
- 16.03.2010
Semicon ChinaMesse in Shanghai,China
mehr - 18.03.2010
Münchner Werkstofftechnik-SeminareMesse in München,Deutschland
mehr

