TWIN A200 / A300

Die Implantation ist ein sehr kritischer Prozess innerhalb der Herstellung von modernen integrierten Schaltkreisen. Hier werden die wichtigen charakteristischen Eigenschaften der Bauelemente durch die Dotierung verschiedener Schichten des Wafers festgelegt. Eine Nacharbeit ist oftmals unmöglich, daher ist eine dauernde Überwachung der Qualität des Implanters und der Prozessergebnisse unumgänglich, um die Ausbeute der Fertigung zu garantieren. Das TWIN System kann sowohl auf Test- als auch auf Produktionsscheiben messen und den gesamten Bereich von 10¹⁰ bis 5x10¹⁶ der Dosis sowie den Bereich der Implant-Energie von 1keV bis 100 MeV abdecken.

Technische Spezifikationen   Scheibengröße:   50, 75, 100, 125, 150, 200, 300 mm   Durchsatz:   10 Wafer/h typischerweise bei 121 Punkte map   Gehäuse:   Edelstahl, Reinraum Klasse 1 kompatibel   Laser Sicherheit: Klasse 1 Laser   Elektrischer Anschluß: 230 Volt, 1Ø, 50/60 Hz 8 A maximum CE zertifiziert Semi S2/S8 zertifiziert   Handling Optionen: Handlingsystem für offene Kassetten  Bridging tool für mehrere Scheibengrößen Bilderkennungssoftware SMIF oder FOUP load port optional  Wafer ID-reader Host Communication Interface

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Semiconductor Systems

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