Plasmaanlagen

Photoresist Ashing

	Photoresist Ashing (GIGAbatch 310 M, GIGAbatch 360 M / 380 M, GIGAbatch 360 P / 380 P, IonWave 10, GIGAfab M, GIGAfab A 200 / 300) In der Herstellung von mikroelektronischen Bauelementen ist das Entfernen der Fotolackschichten nach dem Ätzen der Strukturen oder nach Implantation einer der am häufigsten durchzuführenden Prozessschritte. Je nach Komplexität der Bauelementetechnologie ... mehr

Flat Panel Display

	Pixel Aktivierung (GIGAfab Gen 2) Bei der Herstellung von Flachbildschirmen mittels organischer LEDs wird in der Industrie das Tintenstrahldruckverfahren mit hochmolekularen Polymer-LED-Materialien eingesetzt. Für die optimale Ausbildung der Pixelgeometrie und zum Erreichen der höchsten ... mehr

Chip Packaging

	Plasma-Reinigen vor dem Drahtbonden (GIGA 690, PS 400/660, PS 400 Inline, PS 400 H2, GIGA 80 Plus GIGA Asyntis M) Beim Verpacken von Halbleiterbausteinen sorgt eine Plasma-Reinigung vor dem Drahtbonden für höchstsaubere Bondstellen. Die gemessenen Scher- und Abzugskräfte an den Bondstellen werden hierdurch dramatisch verbessert ... mehr

Waferdünnen

	Waferdünnen / Stressrelief / Passiviren / Post CMP Behandlung (PS 80 Plus Asyntis, PS 4008 Asyntis / OEM, Asyntis 2.2 ) Um mehrere Dies (3D-Stacking Dies) stapeln zu können, ist eine Dicke der Chips 30μm und dünner gefordert. In der Produktion kann diese Dicke nur allein durch das Schleifen nicht mehr erreicht werden. Die Kupferanschlüsse für die dreidimensionale Verdrahtung  ... mehr

Solarzellenätzen

	Kantenisolation / Ätzen von Poly-Silizium und Siliziumnitrid (GIGA 690 Solar) Die Kantenisolation von polykristallinen Solarzellen mittels Plasmaätzen ist ein zuverlässiger und seit vielen Jahren eingeführter Prozess, der sich vor allem durch hohe Wirtschaftlichkeit auszeichnet. Dabei wird ein Stapel mit mehreren hundert Zellen gleichzeitig in einer ... mehr

RF Anlagen

	Häufig angewandte und vielfältig einsetzbare Plasmatechnologie (M4L, 7200, M4L-DC, i-Mod, PlasmaPen, RoboPen, Custom) Materialoberflächen können durch Behandlung im RF-Niederdruckplasma gereinigt, beschichtet oder auch chemisch modifiziert werden. Die Modifizierung der Oberflächen geschieht durch die im Gas-Plasma vorhandenen aktiven Teilchen, welche sowohl chemisch ...   www.pvateplaamerica.com