Mikrowellen Plasma System 400 und 660

Die PVA TePla Mikrowellen- Plasma Systeme 400 und 660 stehen für attraktive Anlagentechnik und sind bekannt als die vielseitigsten Plasma-Produktionsanlagen am Markt. Für das Plasma-Reinigen und Plasma-Aktivieren macht hierbei die Mikrowelle den Unterschied. Insbesondere bietet die Mikrowellen-Plasmatechnologie für das Verpacken von Halbleiterchips entscheidende Prozeßvorteile: Plasma vor dem Drahtbonden, Aktivieren vor dem Flip Chip Underfill und Undermold, aber auch Plasma vor dem Vergießen und vor dem Aufbringen von Lotkugeln. Leicht werden die PVA TePla Systeme 400 und 660 allen Anforderungen gerecht.

Diese unübertroffene Flexibilität der Plasmaprozesse beruht auf der elektrodenlosen Energieeinspeisung und Plasmaerzeugung. Die elektrodenlose Energieeinspeisung ist in der Tat der Schlüssel zur Behandlung von Substraten in geschlossenen Magazinen im Downstream-Prozeß.

Geschlitzte Magazine werden geeigneterweise auf einer rotierenden Plattform prozessiert, der ECR-Modus komplettiert die verschiedenen Betriebsweisen und unterstreicht die hohe Flexibilität dieser Plasma Systeme. Als Produktionsanlagen garantieren die PVA TePla Systeme 400 und 660 auch hohe Durchsätze.

Ein weiteres entscheidendes PVA TePla Feature ist die Möglichkeit, das Plasma System 400 mit einem externen H2 Generator aufzurüsten. Diese Option, reinen Wasserstoff einzusetzen, führt insbesondere beim Plasma-Reinigen vor dem Drahtbonden zu optimalen Prozeßergebnissen. Es ist möglich, Oxidschichten sowie verschiedene inorganische Rückstände (u.a. Schwefel) zu entfernen. Das Plasma System 400 H2 trägt das in der EU bindende Sicherheitszertifikat.