Microwave Plasma System 400/660 Inline

Die PVA TePla Mikrowellen- Plasmasysteme 400 und 660 Inlne sind bekannt als die vielseitigsten Plasma-Reinigungsanlagen am Markt. Die einzigartige Mikrowellen-Plasmatechnologie bietet für das gesamte Anwendungsspektrum beim Chip Packaging entscheidende Prozeßvorteile: Plasma vor dem Drahtbonden, Aktivieren vor dem Flip Chip Underfill und Undermold, aber auch Plasma vor dem Vergießen und vor dem Aufbringen von Lotkugeln, alle Anforderungen werden bedient.

Diese unübertroffene Flexibilität der Plasmaprozesse beruht auf der elektrodenlosen Energieeinspeisung und Plasmaerzeugung. Die elektrodenlose Energieeinspeisung ist in der Tat der Schlüssel zur Behandlung von Substraten in geschlossenen Magazinen im Downstream-Prozeß.

Geschlitzte Magazine werden geeigneterweise auf einer rotierenden Plattform prozessiert, der ECR-Modus komplettiert die verschiedenen Betriebsweisen und unterstreicht die hohe Flexibilität dieses Plasma Systems. Als Produktionsanlagen garantieren die PVA TePla Systeme 400 und 660 auch hohen Durchsatz.

PVA TePla's H2 Prozeßtechnik unter Verwendung von reinem H2 bietet zudem unübertroffene Reinigungsergebnisse beim Drahtbonden. Das Entfernen von Oxidschichten sowie von verschiedenen inorganischen Rückständen (u.a. Schwefel) wird dadurch ermöglicht. Das Plasma System 400/690 H2 trägt das in der EU bindende Sicherheitszertifikat.

Technische Spezifikationen

Plasmakammer:	Aluminium W x H x D = 400 x 400 x 400 mm
Plasmaerzeugung:	MW Frequenz 2.45 GHz max. 1.000 Watt, variable power
Abmessungen:	W x H x D = approx. 930 x 1.000 x 800 mm (PS 400 IL) W x H x D = approx. 1.050 x 2.200 x 800 mm (PS 660 IL)
Gewicht:	160 kg (PS 400), Table Top Model 195 kg (PS 660), All-in-one Frame Model
Optionen:	Vakuum Pump System Zusätzlicher Gaskanal 3-4 Aluminium Drehteller, 350 mmØ
Anwendungen:	Drahtbonden Flip Chip Underfill Encapsulation