Photoresist Ashing

In der Herstellung von mikroelektronischen Bauelementen ist das Entfernen der Fotolackschichten nach dem Ätzen der Strukturen oder nach Implantation einer der am häufigsten durchzuführenden Prozessschritte. Je nach Komplexität der Bauelementetechnologie variiert die Anzahl dieser Lithographieebenen typischerweise zwischen 10 und 25. Zur Vorbereitung für den nächsten Schritt muss die verbleibende Fotolackmaske wieder entfernt werden. Dieser so genannte „Dry Strip-Prozess", auch Plasma-Ashing genannt, erfolgt auf umweltschonende Weise mittels Sauerstoffplasma. PVA TePla ist Marktführer auf dem Gebiet der mikrowellenangeregten Batch Plasma Asher. Die Mikrowellen Batch Plasma Technologie ermöglicht hohe Stripraten und hohes Durchsatzvolumen bei sehr attraktivem Kostenniveau. Die sog. Cost-of-Ownership ist die niedrigste im Vergleich zu allen Strip-Technologien und liegt deutlich unter der CoO von Einzelscheibenstrippern. Plasmaanregung mittels Mikrowellenfrequenz (2,45GHz) unterbindet die Schädigung von empfindlichem Gateoxid und erreicht zudem mehr als die doppelte Abtragsrate gegenüber konventioneller Plasmaerzeugung mit Radiofrequenz von 13,56 MHz.

GIGAbatch Series

(GIGAbatch 310 M, GIGAbatch 360M / 380M, GIGAbatch 360P / 380P,
PS 210)

The GIGAbatch series is the latest and most advanced generation of batch ashers offered today. State-of the art process control in combination with microwave plasma generation are key elements of the GIGAbatch family of models. Starting at very economic prices, the systems range from R&D tools to fully-automatic loaded systems for high-volume production in Waferfabs up to 200mm. All models are equipped with the unique drawer door feature for easy loading without touching the plasma chamber.

	GIGAbatch 310 M The PS 300 series of microwave batch resist ashers ranges from manual to fully automated accommodating wafers from 2" to 8" (50 to 200 mm) ... mehr

	GIGAbatch 360M / 380M Compact system in floor standing cabinet, manual drawer door. Designed for volume production at low COO, targeting fabrication of MEMS and HB-LEDs ... mehr

GIGAbatch 360P / 380P

High-volume asher for advanced waferfabs, motorized door, ready for combination with a wafer transfer unit for sage and gentle automatic wafer loading. Of up to 50 wafers simultaneously, resulting in a ... mehr

	PS 210 The Microwave Plasma System 210 is our most popular full featured plasma surface modification system designed for laboratory and production use ... mehr

	GIGAfab Series (GIGAfab M, GIGAfab A200/300) The GIGAfab series of single wafer tools complements the product range to serve the more demanding applications for 200 and 300 mm wafers, targeting wafer bumping, highdose implant strip and low temperature processing

	GIGAfab M Most compact version of the GIGAfab model family, targeting SU-8 Removal, MEMS Fabrication, Wafer Bumping and Flat Panel Display Technology ... mehr

	GIGAfab A200/300 Automatic Single Wafer Asher for 200 or 300 mm Wafers, serving Semiconductor Device Fabrication, Wafer Bumping and MEMS Manufacturing ... mehr