Plasma Strip Type Anlagen 

• 80 Plus
  2,45 GHz für chemische Ätzcharakteristik
• Streifenautomatisierung kombiniert mit einer flachen, großflächigen Plasmakammer
• 80 Plus IoN
  Mit 13,56 MHz RF für physikalische Oberflächenbehandlung durch Ionenbeschuss
• 80 Plus HS
  2,45 GHz für chemische Ätzcharakteristik
  Streifenautomatisierung mit einzigartiger Loadlock‑Vakuumkammer und flacher, großflächiger Plasma-Verarbeitungskammer
• 80 Plus HS IoN
  Mit 13,56 MHz RF für physikalische Oberflächenbehandlung durch Ionenbeschuss

Highlights

Die Plasma‑Systeme 80 PLUS und 80 PLUS HS sind automatisierte Lösungen mit einer ausgeklügelten Be‑ und Entladeautomatik, die streifenförmige Produkte oder Wafer in die Plasmakammer transportiert. Dieses System erfüllt alle Anforderungen, um Bedienfehler auszuschließen und durch hohe Effizienz personelle Ressourcen einzusparen.

80 Plus

• Vollautomatisiertes Streifen‑Handling
• Erweiterte Host‑Kommunikationsfunktionen
• Große Bandbreite möglicher Substratabmessungen
• Vermeidung von Bedienfehlern

80 Plus HS

• Vollautomatisiertes Streifen‑Handling
• Nahtlose Produktion durch paralleles Be‑ und Entladen von Leadframes
• Die zusätzliche Vakuum‑Vorkammer mit Magazin reduziert Neben‑ und Stillstandszeiten
• Einzigartige Stau‑ und Klemmerkennung
• Große Bandbreite möglicher Substratabmessungen
• Vermeidung von Bedienfehlern und Reduzierung menschlicher Eingriffe
• Produktivität: 200–800 Einheiten pro Stunde (UPH)