구성

플라즈마 스트립형 시스템

  • 화학 식각 특성을
    위한 80 Plus
    2.45 GHz 스트립형 자동화 시스템이 평평한 대형 플라즈마 챔버와 결합

  • 이온 충돌을 통한 물리적 표면 처리를 위한 13.56 MHz RF 탑재 80 Plus IoN

  • 80 Plus HS
    2.45GHz: 화학 에칭 특성에 적합한
    스트립형 자동화 시스템으로, 독자적인 로드록 진공 챔버와 평평한 대형 플라즈마 처리 챔버를 갖추고 있음

  • 이온 충돌을 통한 물리적 표면 처리를 위한 RF 13.56 MHz 지원 80 Plus HS IoN

특징

80 PLUS 및 80 PLUS HS 플라즈마 시스템은 스트립형 제품이나 웨이퍼를 플라즈마 챔버로 이송하기 위한 독창적인 적재/하역 자동화 기능을 갖춘 자동화 솔루션입니다. 이 시스템은 높은 효율성을 통해 작업자 오류를 제거하고 인력을 절감하는 데 필요한 모든 요건을 충족합니다.

장점

80 Plus

  • 완전 자동화된 스트립 처리
  • 고급 호스트 통신 기능
  • 다양한 기판 치수 지원 가능
  • 작업자의 실수 방지

장점

80 Plus HS

  • 완전 자동화된 스트립 처리
  • 리드프레임 병렬 적재/하역으로 원활한 생산
  • 매거진이 장착된 추가 진공 전실이 비가동 시간을 줄여줍니다
  • 독보적인 걸림 감지 기능
  • 다양한 기판 치수 대응 가능
  • 작업자 오류 방지 및 인적 개입 감소
  • 생산성: 시간당 200~800개(UPH)
다음
80Plus system with automated wafer handling and integrated process chamber
Backend plasma system interior showing metal components arranged on a rack
기술 사양
출력0~600 W
기본 압력1 x 10⁻² mbar
압축 공기Festo DN 6, 4-6 bar 입력
무게600 kg / 150 kg (시스템 / 펌프)
치수 (폭 x 높이 x 깊이)약 1,200 x 2,000 x 1,500 mm


데이터시트 다운로드

전원다양한 전압 및 주파수 지원
공정 가스¼“ 스웨겔록 커넥터, 입력 압력
압축 공기커넥터 6 mm Festo, 입력 압력 4 - 6 bar, 오일 프리
무게약 795 kg (진공 펌프 포함)
치수 (WxHxD)1,700 mm x 2,000 mm (라이트 타워 포함) x 2,000 mm

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