NEU: Scanning Accoustic Microscopy (SAM)

Ein vielfach genutztes Prüfverfahren in der Chipherstellung erweitert das Dienstleistungsangebot der PVA Löt- und Werkstofftechnik


Die Ultraschallmikroskopie, oder akustische Mikroskopie, ist in der Lage zerstörungsfrei mittels sehr hoher Ultraschallfrequenzen Bilder aus dem Inneren eines Bauteiles zu erzeugen. Da das Verfahren besonders effizient auf Grenzflächen zwischen fester bzw. flüssiger Materie und Gas reagiert, findet es in allen industriellen Bereichen Anwendung. In der Halbleiterindustrie wird das Verfahren zur Untersuchung von Wafern nach Fehlstellen genutzt.

SAM bei der PVA Löt- und Werkstofftechnik – eine Abrundung des Dienstleistungsspektrums

Durch die Einführung dieses Verfahrens ist die PVA LWT in der Lage, das Portfolio an technologischen Dienstleistungen beträchtlich zu erweitern.  

Bis jetzt konnte der Erfolg von Vakuumlötungen und Diffusionsschweißungen traditionell nur durch eine Leck- und/oder Sichtprüfung beurteilt werden. Informationen zur Anbindungsfläche waren lediglich zerstörend durch metallographische Schliffe zu generiert, was viel Zeit in Anspruch genommen hat bzw. oft nicht möglich war. Durch das SAM können die fehlenden Informationen nun kurzfristig gesammelt werden.

Neben der Prüfung im Haus gelöteter und geschweißten Komponenten, können bei PVA LWT isoliert Prüfungen anderer Bauteile angefragt werden. 

Vorteile im Überblick

  • Höherer Informationsgehalt: SAM liefert tiefenspezifische Informationen über die gesamte Scan-Ebene, so dass für flächig geschweißte, gelötete oder geklebte Komponenten die komplette Fügeebene bildlich dargestellt werden kann
     
  • Kürzere Entwicklungszeiten: die Implementierung der Technologie am Standort Wettenberg macht die zeitnahe Untersuchungen Vorort prozessierte Komponenten möglich; Optimierungen und Qualifizierungen in Entwicklungsprojekten lassen sich so schnell umsetzen
     
  • Sicherstellung der Qualität in der Serie: die zerstörungsfreie Prüfung ist leicht in Produktionsprozesse zu integrieren. Durch modernste Prüfanlagentechnologie kann die Prüfdauer sehr kurz gehalten werden.
     
  • Durch die hochfrequente Prüfung besteht die Möglichkeit, Informationen über Schichtdicken bei Beschichtungen und Lackierungen zu ermittelt. 

Inhouse Technology

Mit der PVA TePla Analytical Systems GmbH an Bord ist man auch für besondere Herausforderungen und Sonderanwendungen bestens gerüstet. Sie ist seit mehr als 30 Jahren spezialisiert auf hochauflösende Ultraschall-Rastermikroskope zur zerstörungsfreien Materialprüfung.


Sofort-Kontakt

slideoutcontact
Sie erhalten eine Kopie Ihrer Anfrage in Ihrem Posteingang
Bitte die mit * gekennzeichneten Felder ausfüllen.
Bitte lösen Sie nachfolgende Aufgabe:
captcha

PVA TePla AG
Im Westpark 10 - 12
D-35435 Wettenberg

Telefon: +49 (0) 641/68690-0
Fax: +49 (0) 641/68690-800