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等離子帶狀系統

  • 80 Plus
    2.45 GHz 適用於化學蝕刻特性
    帶狀自動化系統結合平面大型等離子腔

  • 80 Plus IoN
    搭配 13.56 MHz 射頻，透過離子轟擊進行物理表面處理

  • 80 Plus HS
    2.45 GHz，適用於化學蝕刻特性
    ，配備獨特載鎖真空室與平面大型等離子處理腔的帶狀自動化系統

  • 80 Plus HS IoN
    搭配 13.56 MHz 射頻，透過離子轟擊進行物理表面處理

產品特點

80 PLUS 及 80 PLUS HS 等離子系統是具備創新載入/卸載自動化功能的自動化解決方案，可將帶狀產品或晶圓輸送至等離子腔室。此系統完全符合各項要求，能透過高效率運作消除操作人員的失誤並節省人力資源。

優點

80 Plus

  • 全自動帶材處理
  • 先進的主機通訊能力
  • 可支援多種基板尺寸
  • 防止操作人員失誤

優點

80 Plus HS

  • 全自動導線帶處理
  • 透過並行引線框架裝卸實現無縫生產
  • 配備料倉的額外真空前室可減少閒置時間
  • 獨特的卡紙偵測功能
  • 可支援多種基板尺寸
  • 防止操作員失誤並減少人工干預
  • 生產效率：每小時 200–800 件 (UPH)
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80Plus system with automated wafer handling and integrated process chamber
Backend plasma system interior showing metal components arranged on a rack
技術資料
功率0-600 瓦
基礎壓力1 × 10⁻² mbar
壓縮空氣Festo DN 6，4-6 bar 輸入
重量600 公斤 / 150 公斤（系統 / 泵）
尺寸（寬 x 高 x 深）約 1,200 x 2,000 x 1,500 毫米


下載產品規格表

電源提供多種電壓與頻率
製程氣體¼“ Swagelok 接頭，輸入壓力
壓縮空氣接頭 6 mm Festo，輸入壓力 4 - 6 bar，無油
重量約 795 公斤（含真空泵）
尺寸（寬 x 高 x 深）1,700 毫米 x 2,000 毫米（含照明塔）x 2,000 毫米

下載產品手冊

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