Microwave Plasma System 80 Plus

Das PVA TePla Plasma System GIGA 80 Plus ist das weltweit einzige, automatisierte Mikrowellen-Plasmasystem zur Reinigung einzelner Substrate vor dem Drahtbonden und Vergießen, sowie vor dem Flip Chip Underfill und dem Aufbringen von Lotkugeln.

Das Plasma System GIGA 80 Plus ist sowohl als integrierte Lösung erhältlich als auch als Standalone-Version mit Magazinbeladung.

Das System GIGA 80 Plus zeichnet sich vor allem durch PVA TePla’s einzigartige Mikrowellentechnologie aus und bietet dabei entscheidende Prozeßvorteile. So wird z.B. bei kürzesten Prozeßzeiten eine unübertroffene Gleichmäßigkeit der Plasmabehandlung erzielt. Es ist vor allem die chemische Wirkung des Mikrowellenplasmas, auf der diese hohe Wirksamkeit des Plasmas beruht. Die Mikrowellenfrequenz bei 2,45 GHz garantiert insbesondere auch die Plasmabearbeitung, ohne dass dabei Halbleiterchips oder auch hochempfindliche mikroelektronische Komponenten Schaden nehmen. Das Plasma System GIGA 80 Plus kann hierbei leicht alle Arten von Substraten und Leadframes bearbeiten.

Die Umrüstung des Transportsystems auf andere Substratgrößen ist benutzerfreundlich und einfach.
Ein Highlight des Systems GIGA 80 Plus ist auch die zuverlässige Erkennung von Staus in der Handlingseinheit. Dadurch wird auch für dünnste BT Substrate und hauchdünne Kupfer-Leadframes ein sicherer Transport der Produkte garantiert.

Das Mikrowellen-Plasmasystem GIGA 80 Plus ist sehr kompakt und benötigt nur wenig Stellfläche.
Desweiteren ist die Anlage mit einer intuitiv bedienbaren State-of-the-Art Software ausgestattet, welche viele Protokoll- und Datenübertragungsfunktionen bietet.

Technische Spezifikationen

Plasmakammer:	Aluminium Abmessungen: 330 x 370 mm
Plasmaerzeugung:	MW Frequenz 2,45 GHz max. 1.000 Watt variable power
Abmessungen:	W x H x D = ca. 1.700 x 2.000 x 1.500 mm
Gewicht::	750 kg
Optionen:	Zusätzicher Gaskanal 3 - 4 Vakuum-Pumpsystem
Anwendungen:	Flip Chip Underfill Drahtbonden Moldhaftung