Chip Packaging

Beim Verpacken von Halbleiterbausteinen sorgt eine Plasma-Reinigung vor dem Drahtbonden für höchstsaubere Bondstellen. Die gemessenen Scher- und Abzugskräfte an den Bondstellen werden hierdurch dramatisch verbessert. Im Idealfall reißt bei einem Abzugstest (Pulltest) der Bonddraht in der Mitte, während er an den Bondstellen mit dem Substrat verbunden bleibt. PVA TePla’s Mikrowellenplasma ist hierbei einzigartig und entfernt die auftretenden organischen Verunreinigungen und Oxidschichten mit höchster Wirksamkeit. Die Mikrowellen-Plasmasysteme von PVA TePla stehen für hohen Durchsatz, sind bewährt und kostengünstig. Darüber hinaus erlauben sie die ganz gezielte Reinigung und chemische Konditionierung von Substratoberflächen. Dies ist insbesonders bei Flip Chip entscheidend, um einen voidfreien Underfill Prozess zu garantieren.

	Mikrowellen Plasma System GIGA 80 Plus Das PVA TePla Plasma System GIGA 80 Plus ist das weltweit einzige, automatisierte Mikrowellen-Plasmasystem zur Reinigung einzelner Substrate vor dem Drahtbonden und Vergießen, sowie vor dem Flip Chip Underfill und dem Aufbringen von Lotkugeln. ...mehr

	Mikrowellen Plasma System GIGA 690 Das Plasma System GIGA 690 steht für bewährte Mikrowellen-Prozeßtechnologie in einem neuen Design. State-of-the-art Software und Datenübertragungsfunktionen sowie eine höchst bedienerfreundliche Benutzeroberfläche machen das Plasma System 690 zu einer der modernsten Plasma-Produktionsanlagen am Markt. ... mehr

	Mikrowellen Plasma Systeme 400/660 Die PVA TePla Mikrowellen- Plasma Systeme 400 und 660 stehen für attraktive Anlagentechnik und sind bekannt als die vielseitigsten Plasma-Produktionsanlagen am Markt. Für das Plasma-Reinigen und Plasma-Aktivieren macht hierbei die Mikrowelle den Unterschied. ... mehr