Chip Packaging

 

Beim Verpacken von Halbleiterbausteinen sorgt eine Plasma-Reinigung vor dem Drahtbonden für höchstsaubere Bondstellen. Die gemessenen Scher- und Abzugskräfte an den Bondstellen werden hierdurch dramatisch verbessert. Im Idealfall reißt bei einem Abzugstest (Pulltest) der Bonddraht in der Mitte, während er an den Bondstellen mit dem Substrat verbunden bleibt. PVA TePla’s Mikrowellenplasma ist hierbei einzigartig und entfernt die auftretenden organischen Verunreinigungen und Oxidschichten mit höchster Wirksamkeit. Die Mikrowellen-Plasmasysteme von PVA TePla stehen für hohen Durchsatz, sind bewährt und kostengünstig. Darüber hinaus erlauben sie die ganz gezielte Reinigung und chemische Konditionierung von Substratoberflächen. Dies ist insbesonders bei Flip Chip entscheidend, um einen voidfreien Underfill Prozess zu garantieren.


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PS 80 Plus
Mikrowellen Plasma System GIGA 80 Plus


Das PVA TePla Plasma System GIGA 80 Plus ist das weltweit einzige, automatisierte  Mikrowellen-Plasmasystem zur Reinigung einzelner Substrate vor dem Drahtbonden und Vergießen, sowie vor dem Flip Chip Underfill und dem Aufbringen von Lotkugeln.  ...mehr mehr
  




GIGA 690
Mikrowellen Plasma System GIGA 690

Das Plasma System GIGA 690 steht für bewährte Mikrowellen-Prozeßtechnologie in einem neuen Design. State-of-the-art Software und Datenübertragungsfunktionen sowie eine höchst bedienerfreundliche Benutzeroberfläche machen das Plasma System 690 zu einer der modernsten Plasma-Produktionsanlagen am Markt.  ...  mehr mehr
  

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PS 400/660
Mikrowellen Plasma Systeme 400/660


Die PVA TePla Mikrowellen- Plasma Systeme 400 und 660 stehen für attraktive Anlagentechnik und sind bekannt als die vielseitigsten Plasma-Produktionsanlagen am Markt. Für das Plasma-Reinigen und Plasma-Aktivieren macht hierbei die Mikrowelle den Unterschied. ...  mehr mehr
  

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PS 400 H2
Mikrowellen Plasma System 400 H2



Plasma Systeme 400/660 sind Mikrowellen Plasma Batch-Systeme zur Substratreinigung im Magazin ...
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PS 400/660 IL
Mikrowellen Plasma System 400 Inline



Plasma Systeme 400/660 sind Mikrowellen Plasma Batch-Systeme zur Substratreinigung im Magazin ...  mehr mehr
  

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GIGA 690
Plasma System GIGAfab Asyntis M



GIGAfab ASYNTIS is a plasma etching system equipped with chamber downstream configuration and ...  mehr mehr
  

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Ihr Ansprechpartner bei weiteren Fragen

 

PVA TePla AG
Plasma Systems

Ammerthalstr. 34

D-85551 Kirchheim

Telefon: +49 (0) 89/905 03-0

E-mail: plasma@pvatepla.com

 

 



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