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Einzelscheibenanlage GIGAfab A200/300

Automatischer Einzelscheiben-Lackverascher für 200 oder 300 mm Siliziumscheiben, vorgesehen für Anwendungen in der Halbleitertechnik, Wafer Bumping und MEMS-Herstellung.

Spezielle planare MW-Plasmaquelle für höchste Gleichmässigkeit bei hohem Durchsatz über einen weiten Temperaturbereich. Geeignet für fluorierte Gase.

Modulare Plattform, konfigurierbar mit verschiedenen Load Ports und Waferchuck Versionen.
Bedienungs- und wartungsfreundlich.

Technische Daten

Plattform:	Basismodell mit Einzelarmroboter und Open Load Port
Durchsatz: :	35-80 w/h, je nach Prozeß Gleichmäßigkeit: +/- 5% über 300 mm für Descum
Chuck:	Wafer chuck mit Lift pins Temperaturbereich: 100 - 280°C
Wafertransport:	Atmosphärischer Transfer-Roboter Einzel- oder Doppel-Beladestation für FOUP, SMIF oder OLP (Open Load Port)
Plasma Erzeugnung:	Planare Mikrowellen-Plasmaquelle für grossflächige Bearbeitung Frequenz: 2.45 GHz, max. 2.000 Watt Variable Leistung
Optionen:	Zusätzlicher Gaskanal 3-4 Temperierter Waferchuck Wasserstoffprozessgas Generator Option mit TÜV-Zulassung Vakuumpumpe
Anwendungen:	Fotolackveraschung, Descum Opferschicht-Entfernung MEMS-Fertigung Wafer bumping