Planar Plasma System GIGAfab M

 

Kompaktes System der GIGAfab Modellreihe, konzipiert für die SU-8 Epoxyresist Entfernung und Anwendungen in der MEMS-Herstellung, Substraten für organische Elektronik, Wafer Bumping.


Die Anlage ist geeignet für die Bearbeitung einzelner grosser Substrate oder mehreren Substraten simultan. Ausstattung mit planarer MW-Quellentechnologie und Substratplatte aus Aluminium. Temperierbare Platte optional.

 

 

 

 
Technische Daten

Plasma Kammer:

Aluminium
Substratplatte  310 x 310 mm

Manuelle Beladung

 

Plasma Erzeugung:

Mikrowellenfrequenz: 2.45 GHz, max. 2.000 Watt
Variable Leistung

 

System Abmessungen:

W x H x D = 850 x 2.000 x 1.300 mm
Gewicht: 550 kg

 

Optionen:

Zusätzlicher Gaskanal 

Wasserstoffprozessgas Generator Option mit

TÜV- Zulassung  

Vakuumpumpe 

Temperierbare Substratplatte

 

Anwendungen:
  • Fotolackveraschung, Descum
  • SU-8 Ätzen/-entfernen
  • Opferschicht-Entfernung 


 

 

Geschäftsbereiche

gb Semiconductor Systems



 

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Ihr Ansprechpartner bei weiteren Fragen

 

PVA TePla AG
Plasma Systems

Ammerthalstr. 34

D-85551 Kirchheim

Phone: +49 (0) 89/905 03-0

E-mail: mailto:service.plasma@pvatepla.com

 

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