Plasmatechnologie / Materialien reinigen & veredeln

In der Halbleiterproduktion bieten unsere Plasmasysteme ein Höchstmaß an Prozesssicherheit für eine Vielzahl von Anwendungsgebieten im Front- und Back-End.

Unsere Plasmanitrieranlagen unterstützen Industrie bei der Steigerung von Zuverlässigkeit, Verschleißfestigkeit und Korrosionsbeständigkeit mechanisch beanspruchter Metallbauteile.

Unsere Technologien

Reinigen und Aktivieren von Oberflächen im Bereich Halbleiter


Unsere material- und kostenschonenden Plasmaverfahren unterstützen Sie

durch Fotolackprozesse

  • zum Reinigen bzw. Aktivieren von Oberflächen
  • zur vollständigen Lackentfernung (Strippen oder Veraschen)
  • zur teilweisen Entfernung (Descum oder Flash-Prozess) auf verschiedensten Substraten - besonders häufig genutzt bei der Herstellung von gedünnten Wafern, Halbleiterbauelementen, MEMS oder opto-elektronischen Komponenten

durch Oberflächenkonditionierung mittels Plasmaprozessen im Semiconductor Packaging

  • zur Reinigung vor dem Unterfüllen von FlipChip Bauelementen
  • beim Entfernen von oberflächlichen Oxidschichten sowie Oberflächenaktivierung - besonders weit verbreitet in der heutigen Halbleiterindustrie zur Verbesserung der Ausbeute und Ausfallsicherheit, zum Beispiel beim Aufbringen von Mikrochips, beim Drahtbonden und beim Vergießen bzw. Unterfüllen von Bauelementen

mehr zur Technologie
Metrology & Plasma Solutions

Plasmanitrieren und Nitrocarburieren im Bereich Industrie


Mit unseren PlaTeG-PPN-Anlagen sind anwendungsbezogen unterschiedliche Prozesse durchführbar - auch in Kombination

  • PulsPlasma® Nitrieren/Nitrocarburieren PPN™/PPNC™
  • Plasmanitrieren (430 °C - 600 °C) von Bauteilen aus Stahl, Gusseisen und Sintereisen zur Erhöhung der Verschleiß- und Korrosionsbeständigkeit
  • LT- PulsPlasma® Nitrieren/Nitrocarburieren LT-PPN™/LT-PPNC™ Niedrigtemperatur-Plasmanitrieren (350 °C - 430 °C) von Werkzeugen und Bauteilen aus rost- und säurebeständigem Edelstahl zur Erhöhung des Verschleißwiderstandes ohne Verlust der Korrosionsbeständigkeit
  • HT- PulsPlasma®Nitrieren/Nitrocarburieren HT-PPN™/HT-PPNC™ Hochtemperatur-Plasmanitrieren (600 °C - 900 °C) von Bauteilen aus Titan bzw. Titanlegierungen
  • PulsPlasma® Oxidieren PPO™
  • Oxidation / Nachoxidation von Stahlbauteilen zur Erhöhung der Korrosionsbeständigkeit und / oder Reduzierung des Reibwertes von Oberflächen
  • PulsPlasma®Surface Activation PPSA™ - Plasmafeinreinigen und Oberflächenaktivierung von Bauteilen zur optimalen Vorbereitung von Bauteilen auf nachfolgende Diffusionsprozesse

mehr zur Technologie
Vacuum & Nitriding Systems

Anlagen zur Anwendung im Bereich Industrial & Life Science


Mit Hilfe der Plasmatechnologie unterstützen wir unsere Kunden in den Bereichen Life Science und Industrial nach individuellen Vorgaben

  • durch das Verbessern der Oberflächenhaftung von Bauteilen durch die kritische Reinigung von Glas, Metall, Kunststoff, Polymeren oder Verbundwerkstoffen vor dem Bonding, Lackieren oder Verkleben
  • durch das Reinigen oder Sterilisieren von chirurgischen Implantaten, Biomaterialien und medizinischen Bauelementen


mehr zur Technologie
PVA TePla America

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