Qualitätsinspektion & Metrologie / Werte sichtbar machen

Qualitätsinspektion mittels Ultraschall, Optik, Laser und VPD-Technologien ermöglichen die zerstörungsfreie Vermessung und Inspektion von Materialien und Bauteilen insbesondere für die Halbleiterindustrie.

Unsere Technologien

Bestimmung von Scherstress auf Wafern

Unsere SIRD Systeme ermöglichen

die zuverlässige Überwachung von Epitaxie-Reaktoren mit besonderem Blick auf den Randbereich der Scheiben
die Überwachung und Optimierung von Prozessen mit hoher Temperatur oder mechanischem Abtrag bei der Herstellung von Siliziumscheiben für Halbleiterbauelemente, Solarzellen oder anderen Materialien für opto-elektronische Bauelemente
die Auswertung von globalem Stress oder lokalen Mikrostressfeldern sowohl auf dem ganzen Silizium-Wafer als auch in definierten Bereichen

Metrology & Plasma Solutions

Inspektion von Oberflächenkontamination

Mit unserer VPD-Methode (Vapor Phase Decomposition) ermöglichen wir

die zuverlässige Analyse von Wafern und Halbleiterbauelementen bis in einen Konzentrationsbereich von 107 at/cm²
Ätzen der Waferoberfläche mit gasförmigem Fluorwasserstoff (HF) zur Gewährleistung höchster Reinheit und für eine sichere Handhabung der HF Gase.
Aufsammeln der Verunreinigung und die Konzentration in einem kleinen Tropfen mit dem PAD-Scan. Dieses Modul bietet verschiedene Scanpatterns, die fortgeschrittene Handhabung der Tropfen und die Aufbereitung für die nachfolgende Analyse.
Präparation für die Analyse

Metrology & Plasma Solutions

Ultraschallinspektion

Unsere SAM Systeme und Software bieten die Möglichkeit zur

zerstörungsfreien Prüfung opaker (optisch nicht transparenter) Materialien zur Qualitäts- und Prozesskontrolle sowie für Forschungsanwendungen
vollautomatischen Erkennung von Hohlräumen, Voids, Blasen, Einschlüssen und Delaminationen - besonders geeignet zur Wafer-Inspektion, Bondkontrolle und MEMS-Inspektion.
Kombination von Ultraschallmikroskopie und optischer Mikroskopie - besonders geeignet für Anwendungen in Forschung und Industrie
Analyse und Auswertung spezifischer Kundenproben

Scanning Acoustic Microscopy

Optische Qualitätsinspektion

Unsere SPA Systeme und Software bieten die Möglichkeit zur

geführten teilautomatisierten Qualitätskontrolle durch einen Bediener
automatischen Beladung unterschiedlichster Halbleiter Materialien (Silizium, Saphir, GaAs, GaN, Glas, Kunststoff, Metall) auf optische Mess- und Prüfgeräte
vollautomatischen Erkennung und Vermessung von Strukturabweichungen und Anomalien in 3 Dimensionen - besonders geeignet zur Wafer-Inspektion, Sägebahn-Inspektion und Randausbruchserkennung
Bereitstellung von kundenspezifischen Schnittstellen zur Datenanbindung (SECS/GEM, Industrie4.0) - besonders geeignet für Integrationen in hochautomatisierten Halbleiter Fabriken

Optische Qualitätsinspektion