Qualitätsinspektion & Metrologie / Werte sichtbar machen

Qualitätsinspektion mittels Ultraschall, Optik, Laser und VPD-Technologien ermöglichen die zerstörungsfreie Vermessung und Inspektion von Materialien und Bauteilen insbesondere für die Halbleiterindustrie.

Unsere Technologien

Bestimmung von Scherstress auf Wafern


Unsere SIRD Systeme ermöglichen

  • die zuverlässige Überwachung von Epitaxie-Reaktoren mit besonderem Blick auf den Randbereich der Scheiben
  • die Überwachung und Optimierung von Prozessen mit hoher Temperatur oder mechanischem Abtrag bei der Herstellung von Siliziumscheiben für Halbleiterbauelemente, Solarzellen oder anderen Materialien für opto-elektronische Bauelemente
  • die Auswertung von globalem Stress oder lokalen Mikrostressfeldern sowohl auf dem ganzen Silizium-Wafer als auch in definierten Bereichen

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Metrology & Plasma Solutions

Inspektion von Oberflächenkontamination


Mit unserer VPD-Methode (Vapor Phase Decomposition) ermöglichen wir

  • die zuverlässige Analyse von Wafern und Halbleiterbauelementen bis in einen Konzentrationsbereich von 107 at/cm²
  • Ätzen der Waferoberfläche mit gasförmigem Fluorwasserstoff (HF) zur Gewährleistung höchster Reinheit und für eine sichere Handhabung der HF Gase.
  • Aufsammeln der Verunreinigung und die Konzentration in einem kleinen Tropfen mit dem PAD-Scan. Dieses Modul bietet verschiedene Scanpatterns, die fortgeschrittene Handhabung der Tropfen und die Aufbereitung für die nachfolgende Analyse.
  • Präparation für die Analyse

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Metrology & Plasma Solutions

Ultraschallinspektion


Unsere SAM Systeme und Software bieten die Möglichkeit zur

  • zerstörungsfreien Prüfung opaker (optisch nicht transparenter) Materialien zur Qualitäts- und Prozesskontrolle sowie für Forschungsanwendungen
  • vollautomatischen Erkennung von Hohlräumen, Voids, Blasen, Einschlüssen und Delaminationen - besonders geeignet zur Wafer-Inspektion, Bondkontrolle und MEMS-Inspektion.
  • Kombination von Ultraschallmikroskopie und optischer Mikroskopie - besonders geeignet für Anwendungen in Forschung und Industrie
  • Analyse und Auswertung spezifischer Kundenproben

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Scanning Acoustic Microscopy

Optische Qualitätsinspektion


Unsere SPA Systeme und Software bieten die Möglichkeit zur

  • geführten teilautomatisierten Qualitätskontrolle durch einen Bediener
  • automatischen Beladung unterschiedlichster Halbleiter Materialien (Silizium, Saphir, GaAs, GaN, Glas, Kunststoff, Metall) auf optische Mess- und Prüfgeräte
  • vollautomatischen Erkennung und Vermessung von Strukturabweichungen und Anomalien in 3 Dimensionen - besonders geeignet zur Wafer-Inspektion, Sägebahn-Inspektion und Randausbruchserkennung
  • Bereitstellung von kundenspezifischen Schnittstellen zur Datenanbindung (SECS/GEM, Industrie4.0) - besonders geeignet für Integrationen in hochautomatisierten Halbleiter Fabriken

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Optische Qualitätsinspektion

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