Qualitätsinspektion & Metrologie / Werte sichtbar machen

Qualitätsinspektion mittels Ultraschall, Laser und VPD-Technologien ermöglichen die zerstörungsfreie Vermessung und Inspektion von Materialien und Bauteilen insbesondere für die Halbleiterindustrie.

Unsere Technologien

Bestimmung von Scherstress auf Wafern


Unsere SIRD und SIRIS Systeme ermöglichen

  • die zuverlässige Überwachung von Epitaxie-Reaktoren mit besonderem Blick auf den Randbereich der Scheiben
  • die Überwachung und Optimierung von Prozessen mit hoher Temperatur oder mechanischem Abtrag bei der Herstellung von Siliziumscheiben für Halbleiterbauelemente, Solarzellen oder anderen Materialien für opto-elektronische Bauelemente
  • die Auswertung von globalem Stress oder lokalen Mikrostressfeldern sowohl auf dem ganzen Silizium-Wafer als auch in definierten Bereichen

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Metrology & Plasma Solutions

Implantationsüberwachung


Unsere vollautomatische TWIN-Technologie ermöglicht

  • die Überwachung konventioneller Beam-Line Implanter direkt nach dem Implantationsprozess
  • die Messung eines Wafers bis 300mm Durchmesser oder auf einem kleinen Bereich mit hoher Ortsauflösung Micro-Scans mit Wiederholung der Messung innerhalb einiger Mikrometer
  • die Aufnahme einer Frequenzkurve zur Bestimmung der optimalen Messfrequenz, eine temperaturstabilisierte Messung sowie die Berechnung und Extraktion der Ausheilung bei Raumtemperatur

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Metrology & Plasma Solutions

Inspektion von Oberflächenkontamination


Mit unserer VPD-Methode (Vapor Phase Decomposition) ermöglichen wir

  • die zuverlässige Analyse von Wafern und Halbleiterbauelementen bis in einen Konzentrationsbereich von 107 at/cm²
  • Ätzen der Waferoberfläche mit gasförmigem Fluorwasserstoff (HF) zur Gewährleistung höchster Reinheit und für eine sichere Handhabung der HF Gase.
  • Aufsammeln der Verunreinigung und die Konzentration in einem kleinen Tropfen mit dem PAD-Scan. Dieses Modul bietet verschiedene Scanpatterns, die fortgeschrittene Handhabung der Tropfen und die Aufbereitung für die nachfolgende Analyse.
  • Präparation für die Analyse

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Metrology & Plasma Solutions

Ultraschallinspektion


Unsere SAM Systeme und Software bieten die Möglichkeit zur

  • zerstörungsfreien Prüfung opaker (optisch nicht transparenter) Materialien zur Qualitäts- und Prozesskontrolle sowie für Forschungsanwendungen
  • vollautomatischen Erkennung von Hohlräumen, Voids, Blasen, Einschlüssen und Delaminationen - besonders geeignet zur Wafer-Inspektion, Bondkontrolle und MEMS-Inspektion.
  • Kombination von Ultraschallmikroskopie und optischer Mikroskopie - besonders geeignet für Anwendungen in Forschung und Industrie
  • Analyse und Auswertung spezifischer Kundenproben

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Scanning Acoustic Microscopy

Sofort-Kontakt

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