혁신적. 정확. 신뢰할 수 있는.

반도체

microchip on a circuit board with glowing digital light effects

당사의 기술 솔루션

연결된 미래를 위한 반도체 산업의 역량 강화

생성형 AI, 머신러닝, 클라우드 컴퓨팅, 5G 연결성 등 디지털 기술의 도입이 가속화되면서 반도체 산업은 기하급수적인 성장을 거듭하고 있습니다. 전자 기기가 더욱 정교해지고 상호 연결됨에 따라, 이 산업은 가치 사슬 전반에 걸쳐 성능, 정밀도, 신뢰성에 대한 요구가 날로 높아지고 있습니다.

당사의 첨단 기술은 원자재 합성부터 정밀한 소재 분석에 이르는 반도체 제조 전 가치사슬을 포괄합니다. 이러한 종합적인 전문성은 전기 이동성, 에너지 전환, 디지털화를 주도하는 혁신을 가능하게 합니다. 당사의 계측 및 공정 솔루션은 최첨단 생산 및 검사 환경에 필수적인 정확성과 속도를 제공하며, 당사의 시스템은 정밀성, 신뢰성, 효율성에 대한 가장 엄격한 요구 사항을 지속적으로 충족합니다.

Upward view into the interior of a graphite purification furnace, showing the cylindrical chamber and vertical graphite elements

원료의 합성 및 정제

전자 부품의 품질은 원료의 순도에서 결정됩니다. 당사의 흑연과 같은 소재를 합성하고 정제하는 공정은 결정 성장에 최적의 조건을 조성합니다. 반도체 산업에서 초순도 흑연은 실리콘 결정 성장 시스템의 서셉터 및 히터 등에 필수적입니다.

정제

Operator moving a grown crystal inside a crystal growth facility

반도체 결정의 성장

실리콘, 게르마늄, SiC, AlN, GaN과 같은 반도체 결정은 현대 전자공학의 근간을 이룹니다. 당사의 표준 결정 성장 공정용 시스템은 마이크로전자공학, 전력 전자공학, 태양광 발전 및 센서 기술 분야에 적용하기 위해 정밀하게 제어된 특성을 지닌 초고순도 단결정을 생산합니다.

결정 성장

Open plasma processing chamber with internal electrode structures and carrier trays visible inside the system

MEMS 기반 센서 시스템을 위한 플라즈마 처리

플라즈마 처리는 MEMS 부품의 표면 특성을 개선하여 기능성과 내구성을 높여줍니다. 이러한 처리는 마이크로전자기계 시스템(MEMS) 생산에 활용되며, 예를 들어 자동차 센서 기술이나 스마트폰용 가속도 센서 및 압력 센서 등에 적용됩니다.

플라즈마 표면 처리

ndustrial metrology system with an open chamber showing mounted components

기능성 표면을 위한 플라즈마 처리

많은 반도체 부품의 경우, 층간 접착력을 향상시키거나 내식성을 높이는 등 최적의 표면 특성을 확보하는 것이 매우 중요합니다. 당사의 플라즈마 처리는 하우징이나 회로 기판 등에 대해 필요한 부위를 선별적으로 개질할 수 있게 해줍니다.

플라즈마 표면 처리

CVD System in a production hall environment

세라믹 보호층의 화학적 기상 증착

화학 기상 증착(CVD) 공법은 부품이 마모, 부식 및 고온으로부터 보호받을 수 있도록 내구성이 뛰어난 세라믹 보호층을 형성합니다. 이러한 코팅은 반도체 제조 과정에서 민감한 부품의 수명과 신뢰성을 보장하는 데 필수적입니다.

화학 기상 증착

machining process with a high‑precision tool operating on a material surface

주사 음향 현미경을 이용한 재료 분석

비파괴 스캐닝 음향 현미경 기술은 반도체 부품 내의 눈에 보이지 않는 결함, 박리 현상 및 기공을 정밀하게 탐지할 수 있게 해줍니다. 이를 통해 마이크로칩과 전력 반도체의 대량 생산 과정에서 최고의 품질과 신뢰성을 보장합니다.

초음파 현미경

Close-up of a semiconductor wafer inside an automated processing or inspection station, with handling equipment positioned around the wafer

주사 적외선 탈분극법을 이용한 재료 분석

SIRD 시스템은 반도체 웨이퍼의 응력 분포와 결함을 빠르고 비접촉식이며 비파괴적인 방식으로 측정할 수 있게 해줍니다. 이 시스템은 광탄성 효과를 이용하여 전체적인 응력 분포와 전위, 균열과 같은 국부적 결함을 감지합니다. 이를 통해 SiC, GaN, 실리콘 등 다양한 소재에 대한 공정 이해와 품질 관리를 지원합니다.

적외선 스캐닝 탈편광

Automated semiconductor wafer handling system with a robotic arm positioning a wafer inside a cleanroom environment

기상 분해를 이용한 미량 원소 분석

VPD 기술은 반도체 표면의 미량 원소 및 오염 물질을 매우 정밀하게 검출할 수 있게 해줍니다. 이는 칩 생산에 요구되는 극도의 순도 기준을 충족하는 데 도움이 되며, 웨이퍼 제조 과정에서의 품질 관리를 지원합니다. 결함을 조기에 발견하면 제조 비용을 크게 절감할 수 있습니다.

기상 분해

Close-up of a metrology sensor positioned above a wafer structure

하이퍼스펙트럴 비전

이 기술은 10초 미만의 시간 내에 웨이퍼를 검사하며, 층 두께, 오염 상태 및 표면 특성에 대한 공간 분해능 데이터를 제공합니다. 광학 기반 방식이므로 양산용 웨이퍼에 적합합니다. 또한 솔더 페이스트 잔여물, 오일, 그리스 및 산화 상태 등을 포함하여 반도체 집적 및 PCB 조립 품질을 빠르고 비접촉 방식으로 검사할 수 있습니다.

하이퍼스펙트럴 비전