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계측학

웨이퍼 검사

기술 개요

웨이퍼 검사

웨이퍼 검사는 웨이퍼를 검사하여 응력 분포와 결함을 탐지하고, 층 두께를 측정하며, 재료 특성을 분석하는 과정입니다. 당사는 첨단 기술을 활용하여 결함을 식별하고 웨이퍼의 구조적 무결성을 검증함으로써 높은 품질과 신뢰성을 보장합니다. 이는 효율적인 생산과 마이크로전자 소자의 성능에 필수적입니다.

Array of scanning acoustic microscopy (SAM) transducers aligned above a sample surface for high‑precision, non‑destructive inspection.

초음파 현미경

초음파 스캐닝 현미경(SAM)은 집속 초음파를 이용하여 재료 및 부품 내부의 구조와 결함을 시각화하고 분석하는 고해상도 검사 기술입니다.

초음파 현미경
Detail SIRD-Scanning Infrared Depolarisation System

적외선 편광 해소 스캐닝

반도체 웨이퍼 내의 응력 분포, 결함 및 매립 구조물에 대한 신속하고 비접촉식이며 비파괴적인 측정 및 특성 분석.

적외선 스캐닝 탈편광
Sensor head inspecting a semiconductor wafer with colorful chip structures.

하이퍼스펙트럴 비전

표면 특성, 오염 상태 및 생산 과정의 편차를 단 몇 초 만에 파악할 수 있게 해주는 독보적인 기술입니다.

하이퍼스펙트럴 비전
Scanning the wafer with the VPD drops to gather the contamination (PAD Scan)

기상 분해

미량 원소의 조기 및 비용 효율적인 검출.

기상 분해
Wafer inspection with a microscope

타원편광측정법

엘립소메트리는 편광광이 표면에서 반사될 때 어떻게 변하는지를 감지하여 박막의 두께와 물성치를 측정하는 계측 기술입니다.

타원편광측정법
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