플로트 존 공정
“존 용융 공정(zone melting process)”이라고도 불리는 플로팅 존(floating-zone) 기술은 초고순도 단결정 실리콘(순도 최대 11N 달성) 생산에 사용되며, 주로 고성능 전자기기, 마이크로시스템 기술 및 반도체 기술 분야의 부품 제조에 활용됩니다. 폴리실리콘 산업, 태양광 산업 및 연구 개발 분야에서도 이 기술의 혜택을 누리고 있습니다. 석영 도가니(석영 = 이산화규소)를 사용하는 방법에 비해 FZ 공정의 장점은 산소 오염이 현저히 적다는 점입니다. 또한 소모성 파트인 도가니에 대한 추가 비용이 발생하지 않습니다.
관련 산업
반도체
플로트존 실리콘은 결함 밀도가 낮고 전기 이동도가 높아, 휴대전화 기지국이나 레이더 시스템과 같은 고주파 기술 분야의 부품에 특히 적합합니다.
파워반도체
플로트존 실리콘은 다이오드, 사이리스터, IGBT, MOSFET과 같은 전력 반도체 제조에 사용됩니다. 이러한 소자들은 전원 공급 장치, 인버터, 구동 시스템 및 에너지 전송 분야에 활용됩니다.
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