제품 및 기술

웨이퍼 수준에서 응력 분포, 결함, 두께 및 층 정보에 대한 음향, 화학적, 광학적 검사 및 특성 분석.

초음파 검사를 통해 박리, 기공, 균열 등의 결함을 탐지합니다.

초음파 검사를 이용한 3D 구조물의 결함 및 TSV 탐지.

체적 재료에 대한 고정밀 비파괴 결함 검출.

최첨단 반도체 소재의 성장을 위한 첨단 솔루션.

고순도 코팅 및 맞춤형 미세구조를 형성하기 위한 재료의 제어된 증착 및 침투 기술 (첨단 산업 분야 적용)

액상 공정 없이 원자 수준에서 여러 부품을 접합하여, 매우 견고하고 내식성이 뛰어난 접합부를 형성합니다.

가공품의 탈왁스 공정 후, 진공 또는 최대 100bar의 고압 가스 등 제어된 가스 분위기 하에서 소결을 수행합니다.

고진공 환경과 정밀한 온도 제어를 통해, 플럭스를 사용하지 않고 동종 또는 이종 재료 간에 견고하고 신뢰할 수 있는 접합을 구현합니다.

반응성 및 비반응성 가스를 이용한 진공 환경 하의 흑연 및 CFC 부품 정제 공정을 통해 탁월한 순도를 구현합니다.

웨이퍼 및 산업용 소재의 세정 및 표면 처리를 위한 플라즈마 시스템.