주요 기능 한눈에 보기

SIRD SiC 200

  • 응력 측정
    웨이퍼 레벨에서의 정량적 응력 측정
     
  • 광범위한 도핑 범위
    : 저항률이 5.1 mOhm·cm까지 낮은 도핑 수준 측정 가능
     
  • 자동화
    레시피 기반 측정 및 분석을 통한 완전 자동화. SECS/GEM 및 OHT 지원.
     
  • 다양한 반도체 재료
    : 실리콘 카바이드, 갈륨 나이트라이드, 실리콘, 갈륨 비소, 인듐, 인화물, 알루미늄 나이트라이드 등
다음
SIRD SiC 200
기술 사양
원리스트레스에 의한 광학 이방성
응력 감도0.1 kPa 이상의 면내 전단 응력
횡방향 분해능≈ 40 μm
처리량시간당 최대 15개의 웨이퍼(wph)
웨이퍼 취급수동 또는 자동 웨이퍼 취급


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