기술 사양
| 원리 | 스트레스에 의한 광학 이방성 |
| 응력 감도 | 0.1 kPa 이상의 면내 전단 응력 |
| 횡방향 분해능 | ≈ 40 μm |
| 처리량 | 시간당 최대 15개의 웨이퍼(wph) |
| 웨이퍼 취급 | 수동 또는 자동 웨이퍼 취급 |
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주요 기능 한눈에 보기
| 원리 | 스트레스에 의한 광학 이방성 |
| 응력 감도 | 0.1 kPa 이상의 면내 전단 응력 |
| 횡방향 분해능 | ≈ 40 μm |
| 처리량 | 시간당 최대 15개의 웨이퍼(wph) |
| 웨이퍼 취급 | 수동 또는 자동 웨이퍼 취급 |
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