• ICP-MS 분석이 통합된 자동화 기상 분해(VPD)
• 웨이퍼 표면의 금속 오염 초미량 검출
• 화학물질 공급, 액체 처리, 웨이퍼 핸들링 및 세정 사이클의 완전 자동화
• 4인치부터 12인치까지 웨이퍼의 소수성 및 친수성 표면, 베벨 및 상부 베벨에 적합

WSMS 제품군은 WSMS Integra와 WSMS Integra HT의 두 시스템으로 구성됩니다.

• ICP-MS 분석이 통합된 완전 자동화 VPD
• 액적 스캐닝을 적용한 HF 또는 HF/오존 식각
• 친수성 표면을 포함한 웨이퍼 표면, 베벨 및 상부 베벨 분석
• 뒤집기 기능을 지원하는 웨이퍼 가열, 칭량 및 로봇 핸들링 자동화
• 팹 공급 시스템 호환성, 능동형 샘플 이송(AST) 및 SECS/GEM 지원 자동화

• 시간당 최대 8장의 웨이퍼를 처리할 수 있는 고처리량 웨이퍼 표면 측정
• 클린 웨이퍼 라인과 오염 웨이퍼 라인이 분리된 듀얼 병렬 처리 모듈
• 팹 벌크 용기로부터 화학물질을 자동 공급하고, AST를 통해 여러 소스를 하나의 ICP-MS에 연결
• 교차 오염 위험을 최소화하기 위한 전용 정량 주입 시스템, 압력 모니터링 및 누출 센서
• SECS/GEM 및 OHT를 통한 완벽한 팹 통합, SEMI S2/S8 인증 및 ISO 6급 클린룸 대응