탁상형 장비로 얻는 완벽한 통찰력

VEpioneer 시리즈

  • 완전히 통합된 원터치 벤치탑 하이퍼스펙트럼 비전 시스템으로, 개봉 후 바로 사용 가능
  • 단일 측정으로 비파괴, 전체 표면(100%) 검사 가능
  • 10초 미만의 빠른 측정
  • 층 재질에 따라 1nm~500µm의 층 두께 감지
  • 결함, 오염 및 표면 특성에 대한 공간 분해능 인식
  • 반도체, 금속, 폴리머, 세라믹, 유리 등 다양한 기판과 호환
  • VEsolve® pro 소프트웨어를 통한 중앙 집중식 제어 및 평가

VEpioneer 매크로

  • 거시적 검사를 위해 설계된 소형 벤치탑 시스템
  • 최대 360 × 360 mm 크기의 시료 수용 가능
  • 100~300 µm의 공간 분해능 및 고해상도 스캔 모드 지원
  • 맞춤형 시료 스테이지 및 다양한 커스터마이징 옵션

VEpioneer micro

  • 현미경 검사에 최적화된 벤치탑 시스템
  • 현미경 렌즈에 따라 서브 마이크론 수준의 공간 분해능 달성
  • 최대 130 × 130 mm 크기의 시료 처리 가능
  • 유연한 작동: 조이스틱을 통한 수동 제어 또는 소프트웨어를 통한 완전 자동 제어

VEpioneer 코어

  • 세계에서 가장 작은 완전 통합형 하이퍼스펙트럴 비전 벤치탑 시스템
  • 단 12kg에 불과하며 230 × 200 mm의 초소형 설치 공간
  • 최대 100 × 100 mm 크기의 시료에 최적화되어 설계됨
  • 100 µm의 공간 분해능을 제공하여 하이퍼스펙트럼 검사의 입문용으로 이상적 

VEpioneer semi

  • 통합형 층류 FFU가 장착된 클린룸 호환 버전 (ISO 클래스 3)
  • 거시적 웨이퍼 검사를 위해 설계되었으며, 200mm 및 300mm 웨이퍼 지원
  • 안전하고 오염 없는 취급을 위한 3점 웨이퍼 홀더 장착
  • 300 µm부터 시작하는 공간 분해능, 고해상도 스캔 모드 지원
다음
Sensor head inspecting a semiconductor wafer with colorful chip structures.
PVA TePla VEpioneer benchtop acoustic microscopy system.
기술 사양
측정 모드반사율
측정 시간< 10초 (일반)
파장 범위VNIR: 400–1,000 nm | SWIR 1: 900–1,700 nm
분광 분해능VNIR: 1.34 nm | SWIR: 3.5 nm
제품 홍보지

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