초음파 비파괴 검사

초음파 검사 공정은 적절한 변환기 주파수를 선택하고, 부품 내부로 음파가 효율적으로 전달되도록 접촉제를 도포하는 것으로 시작됩니다. 펄스-에코 검사 중 변환기는 고주파 음파를 방출하며, 이 음파는 재료를 통과하여 음향 임피던스 차이에 의해 정의된 내부 경계와 상호작용합니다. 계면, 내포물, 공극 또는 뒷면 표면과 같은 이러한 경계에서 음파는 부분적으로 반사되어 측정 가능한 에코로 변환되어 변환기로 되돌아옵니다.

시스템은 이러한 에코를 시간에 따른 진폭 신호(A-스캔)로 기록하며, 이 신호는 파동 속도와 재료 두께를 모두 결정하기 위해 보정됩니다. 검사자는 반사파의 도달 시간과 진폭을 해석하여 내부 특징의 위치, 크기 및 특성을 정확히 파악할 수 있습니다. 적절한 보정과 결합은 신호 전송을 위한 안정적인 조건을 보장하여, 내부 공극이나 복잡한 형상에 관계없이 일관되고 고해상도의 검출을 가능하게 합니다. 이러한 초음파 응답에 대한 체계적인 평가를 통해 UT는 내부 재료 검사를 위한 정확하고 재현성 높은 방법을 제공합니다.

• 금속
• 단조품
• 돔
• 두께 측정
• 이 기술은 ASTM E317 및 AMS 2360과 같은 표준에 의해 규정됩니다.

• 높은 커버리지
• 복잡한 형상
• 구조물 검사
• ASTM E2700에 정의됨

PVA TePla 시스템은 고주파 변환기(1–230+ MHz), 안정적인 다축 모션 제어, 그리고 첨단 펄서-수신기 및 디지타이저 하드웨어를 갖춘 정밀 계측 플랫폼을 엔지니어들에게 제공합니다. 이를 통해 A-스캔, B-스캔, C-스캔, 투과, 비행시간 매핑을 사용하여 다양한 크기와 형태의 시료(소형 쿠폰, 대형 패널, 복잡한 형상, 잉곳, 퍽 등)에 걸쳐 고해상도 음향 이미징이 가능합니다. 데이터 수집 및 처리 소프트웨어의 유연성은 고급 분석, 위치 매핑, 재료 특성 분석 및 신뢰할 수 있는 결함 탐지를 지원합니다.

당사의 솔루션은 정확하고 반복 가능한 스캐닝을 위해 설계된 견고한 하드웨어, 연구 개발부터 생산에 이르기까지 확장 가능한 구성, 업계에서 입증된 신뢰성, 그리고 PVA TePla의 포괄적인 글로벌 지원을 기반으로 합니다. 공급업체 검증, 공정 최적화, 또는 생산 준비가 완료된 검사 워크플로우 구축 등 어떤 목적이든, PVA TePla 초음파 이미징 시스템은 내부 품질 보증을 위한 신뢰할 수 있고 성능 중심의 솔루션을 제공합니다.

비파괴 검사(NDT)는 시편의 크기, 형상 또는 구조적 복잡성이 다양한 경우 재료 품질을 평가하는 효율적인 방법을 제공합니다. NDT는 단일 결함 유형에만 집중하는 대신 다중 매개변수 평가를 가능하게 하여, 사용자가 부품의 서로 다른 영역에서 발생하는 뒤틀림, 불균일한 접착, 밀도 불규칙성 등의 제조 편차를 식별할 수 있도록 돕습니다. SAM 시스템은 고해상도 음향 이미징을 통해 이러한 기능을 확장하여, 적층 구조 내의 여러 경계면을 상세하게 검사할 수 있게 합니다.

SAM 외에도, 첨단 초음파 비파괴 검사 플랫폼은 다축 운동을 통해 다양한 부품 형상을 수용하도록 설계되었습니다. 회전 장치, 턴테이블 및 짐벌 메커니즘을 갖춘 시스템은 복잡한 스캐닝 경로를 실행할 수 있어, 원통형 하우징, 테이퍼형 부품 또는 각진 조립체와 같은 대형, 곡면 또는 비표준 형상의 검사도 가능합니다. 이러한 유연성 덕분에 초음파 비파괴 검사는 단순한 평면 시편을 넘어 부품에 대한 정밀한 평가가 필요한 산업 분야에 다목적 솔루션으로 활용됩니다.

당사의 SAM 시스템