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초음파 비파괴 검사
초음파 비파괴 검사 초음파 비파괴 검사 검사 기술을 평가하는 엔지니어링, 품질 및 조달 팀은 한 가지 핵심적인 과제에 직면해 있습니다. 바로 복잡한 재료, 금속, 합금 및 다층 조립체 내부의 표면 아래 결함을 신뢰성 있게 탐지할 수 있는 방법이 거의 없다는 점입니다. 광학 도구는 불투명한 구조를 투과할 수 없으며, X선은 폴리머-금속 또는…
고급 패키징 검사
첨단 패키징을 위한 음향 현미경 기술 첨단 패키징을 위한 음향 현미경 기술 음향 현미경은 첨단 초음파 기술을 활용하여 시료의 내부 구조를 비파괴적으로 검사하므로, 적외선이나 X선 방식으로는 투과할 수 없는 재료에 이상적입니다. 이 시스템은 음향 임피던스의 차이를 감지하여 숨겨진 결함을 명확하게 드러내는 고대비 이미지를 생성합니다. 이 기술은 기포에서…
전력 소자 검사
전력 소자 검사를 위한 스캐닝 음향 현미경 전력 소자 검사를 위한 스캐닝 음향 현미경 음향 현미경의 가장 큰 특징은 비파괴적인 체적 분석을 수행할 수 있다는 점이며, 특히 적외선이나 X선 현미경으로는 분석할 수 없는 광학적으로 불투명한 시료에 대해 이 장점을 발휘합니다. 재료 내부의 음향 임피던스 차이를 감지하여 대비를 생성합니다. 음파의 독특한…
웨이퍼 표면 측정 시스템
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웨이퍼 표면 전처리 시스템
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기상 분해
기상 분해 기상 분해 실리콘 및 화합물 반도체 기술 분야에서 재료와 공정의 순도에 대한 요구 사항이 점점 더 까다로워짐에 따라, 이를 효과적으로 평가할 수 있는 방법이 필요해지고 있습니다.  기상 분해(VPD) 기술은 웨이퍼 재료 및 실리콘 웨이퍼 표면의 화학적 오염 물질을 검출하기 위한 확립된 시스템입니다.  SiC,…
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타원편광측정법
타원편광측정법 타원편광측정법 엘립소메트리는 반사광의 편광 상태 변화를 측정하여 박막 특성 분석에 있어 타의 추종을 불허하는 절대적인 정확도를 제공합니다. 이 기술은 벌크 재료, 단층, 그리고 복잡한 다층 적층 구조의 특성에 대해 탁월한 심도와 정확도로 매우 상세한 정보를 제공합니다. 이러한 분석 결과는 광범위한 반도체 응용 분야에서 다층 박막 구조의…
SIRD SiC 200
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