Produkte & Technologien

Akustische, chemische und optische Inspektion und Charakterisierung von Spannungsfeldern, Defekten, Schichtdicken und Schichtinformationen auf Wafer-Ebene.

Erkennung von Defekten wie Delaminationen, Hohlräumen und Rissen mittels Ultraschallinspektion.

Erkennung von Defekten und TSVs in 3D-Strukturen mittels Ultraschallinspektion.

Hochpräzise und zerstörungsfreie Fehlererkennung in Volumenmaterialien.

Wegweisende Lösungen für die Züchtung modernster Halbleitermaterialien.

Kontrollierte Abscheidung und Infiltration von Materialien zur Erzeugung hochreiner Beschichtungen und maßgeschneiderter Mikrostrukturen für anspruchsvolle industrielle Anwendungen.

Verbindung mehrerer Bauteile auf atomarer Ebene ohne flüssige Phase für extrem feste und korrosionsbeständige Verbindungen.

Entparaffinierung von Grünkörpern mit anschließendem Sintern unter kontrollierter Gasatmosphäre – entweder im Vakuum oder unter hochkomprimiertem Gas bis zu 100 bar.

Feste und zuverlässige Verbindungen zwischen gleichen oder unterschiedlichen Materialien – flussmittelfrei, unter Hochvakuum und präziser Temperatursteuerung.

Reinigung von Graphit- und CFC-Bauteilen unter Vakuumatmosphäre mithilfe reaktiver und nicht-reaktiver Gase für außergewöhnlich hohe Reinheitsgrade.

Plasmasysteme zur Reinigung und Oberflächenbehandlung auf Wafer-Ebene und für industrielle Materialien.