Physical Vapor Transport
Die physikalische Gasphasenabscheidung (Physical Vapor Transport, PVT) ist ein etabliertes Verfahren zur Herstellung hochreiner und defektarmer Einkristalle, insbesondere von Verbindungshalbleitern wie Siliziumkarbid (SiC) und Aluminiumnitrid (AlN), die sich mit anderen Verfahren wie z.B. Czochralski nicht oder nur mit hohem Aufwand darstellen lassen. Aufgrund ihrer Fähigkeit, exzellente Kristallqualitäten zu ermöglichen, ist die PVT-Technologie ein Schlüsselfaktor für die moderne Halbleiterindustrie. Die kontinuierliche Weiterentwicklung des PVT-Prozesses, einschließlich Varianten wie der Lely-Methode, zielt darauf ab, die Wachstumsbedingungen zu optimieren und die Materialeigenschaften stetig zu verbessern.
Industrien im Fokus
Leistungselektronik
Hochleistungs-Verbindungshalbleiter ermöglichen effiziente und zuverlässige Bauelemente für Anwendungen in der Leistungselektronik bei hohen Spannungen und Temperaturen und fördern die Miniaturisierung sowie die Energieeffizienz moderner Elektronik. Typische Anwendungsgebiete finden sich in der Elektromobilität und bei erneuerbaren Energien.
Optik
Halbisolierende SiC-Materialien werden beispielsweise in AR-Brillen eingesetzt, um die Brechungseigenschaften optischer Komponenten präzise zu steuern und so scharfe Bilddarstellungen sowie ein verbessertes Nutzererlebnis zu ermöglichen.
Optoelektronik
Unsere Anlagen sind die fortschrittlichen Systeme zur Herstellung hochwertiger Substrate und bilden damit die Grundlage für LEDs und andere optoelektronische Bauelemente. Dies ermöglicht innovative Anwendungen in der Beleuchtungs- und Sensortechnologie.
Energie
Siliziumkarbid‑(SiC-)Halbleiterbauelemente werden im Energiesektor als Hochleistungs‑Leistungselektronik eingesetzt, insbesondere in Anwendungen der Elektromobilität wie Wechselrichtern und On‑Board‑Ladegeräten für Elektrofahrzeuge sowie in Schnellladeinfrastrukturen. Zudem kommen sie in Leistungsumrichtern für erneuerbare Energiesysteme sowie zur Effizienzsteigerung industrieller Antriebe, einschließlich Traktionssystemen im Schienenverkehr, zum Einsatz.
Im Vergleich zu herkömmlichen Siliziumchips bieten SiC‑Leistungshalbleiter eine höhere Effizienz aufgrund geringerer Schaltverluste, ermöglichen kompaktere Systemdesigns und weisen eine überlegene thermische Stabilität auf, sodass sie bei deutlich höheren Temperaturen betrieben werden können. Diese Eigenschaften führen zu geringeren Energieverlusten, reduzierten Kühlanforderungen und insgesamt leistungsfähigeren und leichteren Systemarchitekturen.
Interesse an Physical Vapor Transport?