Reinigen. Veredeln. Aktivieren.

Plasma-Oberflächenbehandlung

Technologieübersicht

Plasma-Oberflächenbehandlung

PVA TePla ist ein führender Experte für Plasma-Oberflächenbehandlung und bietet Lösungen auf höchstem technischen Niveau mit breiter Kundenakzeptanz in allen Trockenätzanwendungen – sowohl im Frontend als auch im Backend.

Puls-Plasmanitrieren

Beim Plasmanitrieren werden Bauteiloberflächen mit Stickstoff und/oder Kohlenstoff angereichert, um ihre Verschleiß- und Korrosionsbeständigkeit gezielt zu erhöhen.

Puls-Plasmanitrieren

Plasma Frontend

Frontend-Plasmatechnologie ermöglicht die zuverlässige Waferreinigung und Oberflächenpräparation in der Halbleiterfertigung.

Plasma-Frontend

Plasma Backend

Plasma-Backend-Prozesse ermöglichen die effiziente Reinigung und Aktivierung von Halbleiterbauteilen im Chip-Packaging.

Plasma-Backend

Laboratory power/control box with front-panel controls and attached coiled cable

Atmosphärische Plasmareinigung

Atmosphärisches Plasma ist eine innovative Oberflächenbehandlungstechnologie, die Materialien durch effiziente Reinigung, Aktivierung und Funktionalisierung bei Atmosphärendruck gezielt veredelt.

Atmosphärische Plasmareinigung

Kompaktes Plasma-Verarbeitungssystem mit geöffneter Tür, mehreren Beladungsschubladen und Touchscreen-Display

Plasmareinigung und ‑aktivierung

Vakuum-Plasmareinigung und -aktivierung nutzen ionisiertes Niederdruckgas, um Oberflächen schonend aufzubereiten und so Haftung sowie Leistungsfähigkeit gezielt zu verbessern.

Plasmareinigung und ‑aktivierung