Reinigen. Veredeln. Aktivieren.

Plasma-Oberflächenbehandlung

Technologieübersicht

Plasma-Oberflächenbehandlung

PVA TePla ist ein führender Experte für Plasma-Oberflächenbehandlung und bietet Lösungen auf höchstem technischen Niveau mit breiter Kundenakzeptanz in allen Trockenätzanwendungen – sowohl im Frontend als auch im Backend.

Puls-Plasmanitrieren

Beim Plasmanitrieren werden Bauteiloberflächen mit Stickstoff und/oder Kohlenstoff angereichert, um ihre Verschleiß- und Korrosionsbeständigkeit gezielt zu erhöhen.

Puls-Plasmanitrieren

Plasma Frontend

Frontend-Plasmatechnologie ermöglicht die zuverlässige Waferreinigung und Oberflächenpräparation in der Halbleiterfertigung.

Plasma-Frontend

Plasma Backend

Plasma-Backend-Prozesse ermöglichen die effiziente Reinigung und Aktivierung von Halbleiterbauteilen im Chip-Packaging.

Plasma-Backend

Laboratory power/control box with front-panel controls and attached coiled cable

Atmosphärische Plasmareinigung

Atmosphärisches Plasma ist eine innovative Oberflächenbehandlungstechnologie, die Materialien durch effiziente Reinigung, Aktivierung und Funktionalisierung bei Atmosphärendruck gezielt veredelt.

Atmosphärische Plasmareinigung

Compact plasma processing unit with door open to reveal multiple loading trays and a touchscreen display

Plasmareinigung und ‑aktivierung

Vakuum-Plasmareinigung und -aktivierung nutzen ionisiertes Niederdruckgas, um Oberflächen schonend aufzubereiten und so Haftung sowie Leistungsfähigkeit gezielt zu verbessern.

Plasmareinigung und ‑aktivierung