Scanning Acoustic Microscopy

Hochauflösende akustische Bildgebung

SAM-System mit mehreren Transducern bei der Inspektion eines Halbleiterwafers.

Unser Scanning Acoustic Microskopy-Service bietet hochauflösende, zerstörungsfreie Ultraschallbildgebung zur Analyse der inneren Struktur von gefügten, gelöteten oder Verbundbauteilen. SAM ermöglicht die präzise Erkennung verborgener Defekte, die durch Inspektionstechnologien nicht identifiziert werden können.

Mehr über die Technologie erfahren

Modernste Transducer ermöglichen detaillierte Einblicke in:

Innere Defekte wie Hohlräume, Delaminationen, Risse und Einschlüsse
Qualität und Gleichmäßigkeit von Diffusionsschweißverbindungen oder Vakuumlötverbindungen
Haftschichten und Laminatgrenzflächen
Verbundwerkstoffstrukturen und Mehrschichtanordnungen

Unsere Experten bewerten Ihre Bauteile mit optimierten akustischen Parametern und liefern grafische Auswertungen sowie umfassende Prüfberichte für klare, handlungsorientierte Erkenntnisse.

Mit SAM unterstützt PVA TePla die Materialqualifizierung, Prozessvalidierung und die zuverlässige Bewertung der Produktintegrität in einem breiten Branchenspektrum – von der Halbleiterfertigung bis zur Hochpräzisionsproduktion.

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Nahaufnahme eines Scanning-Acoustic-Microscopy-Prozesses.

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