GIGAbatch 360/380M

• Kompaktes Design
• Für Produktionsanwendungen ausgelegt
• Sehr geringe Betriebskosten
• Reinraumtaugliche Glasfront
• Vielseitiges Substrat‑Handling (2 Zoll bis 8 Zoll)
• Hoher Durchsatz (bis zu 75 Wafer pro Durchlauf)
• Kundenspezifische Waferträger-Halterarme im Lieferumfang
• Motorisierte Tür für das Waferhandling
• Kein Kontakt mit der Plasmakammer während des Ladevorgangs

Auch auf Anfrage erhältlich

• Aktive Regeleinrichtung für den Prozessdruck (DSC) 
• Faradayscher Käfig 
• Zusätzliche Gaskanäle 
• Beladungsvorrichtungen für unterschiedlich große Substrate oder Wafer 
• Eine keramische Prozesskammer 
• Spezielle Dichtungen für den Betrieb mit fluorhaltigem Prozessgas