Highlights
Die Plasma-Systeme GIGAbatch 360P und 380P eignen sich für die anspruchsvollsten Anforderungen in der Halbleiterindustrie und verwenden dieselbe Kammergeometrie. Das Modell 360P mit einem Kammerdurchmesser von 245 mm kann bis zu 50 Wafer mit einem Durchmesser von 150 mm aufnehmen. Im 380P‑System besitzt die Kammer einen Innendurchmesser von 300 mm und damit Platz für 25 Wafer mit einem Durchmesser von 200 mm. Der Unterschied zu den Systemen der M‑Serie liegt in der Reinraumtauglichkeit der P‑Systeme, die für Reinräume bis Klasse 100 ausgelegt sind.
Der GIGAbatch 380P ist ein vollautomatisches System zum Be‑ und Entladen kompletter Wafer-Batches.
| Frequenz | 2,45 GHz |
| Leistung | 0-1.000 W |
| Elektroanschluss | 230 V, 15 A, 50/60 Hz |
| Vakuumkammer | Quarz, Tiefe 395 mm |
| Vakuumkammer 360P | Durchmesser 245 mm, Volumen 18 l |
| Vakuumkammer 380P | Durchmesser 300 mm, Volumen 28 l |
| Abmessungen (B/H/T) | Ca.795 x 1.540 x 710 mm |
| Gewicht | 190 kg |
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