Ein System. Viele Möglichkeiten.

VEreveal

  • Inline-Inspektionssystem für Halbleiter-Fertigungsumgebungen (ISO-Klasse 3)
  • Verfügbar für die Makroinspektion (Makro), die Mikroinspektion (Mikro) oder beide kombiniert (Fusion)
  • Nahezu Echtzeit-Erfassung und -Auswertung, ausgelegt für die kontinuierliche Produktionsüberwachung
  • Vollflächige (100 %) Wafer-Inspektion in einem einzigen Messdurchlauf
  • Ersetzt mehrere Messmethoden: kein separater Bedarf mehr für FT-IR, REM, LIBS, Röntgen oder AFM
  • Ortsauflösung von 300 µm (Makro) bis in den Submikrometer-Bereich (Mikro)
  • Unterstützt Wafergrößen bis zu 300 mm
  • Zertifiziert nach SEMI S2, S8 und S14
  • Vielseitige Anpassungsoptionen
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Scanning-Infrarot-Depolarisationssystem mit Monitor.
Technische Daten
MessmodusReflexion
Messzeit< 10 s
WellenlängenbereichVNIR: 400–1.000 nm | SWIR: 900–1.700 nm
Spektrale AuflösungVNIR: 1,34 nm | SWIR: 3,5 nm


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