Die Funktion im Überblick

SIRD

  • Ein Roboter transferiert den Wafer vom Carrier auf die Messbühne. Der Carrier kann entweder manuell durch einen Bediener oder automatisch über ein OHT (Overhead Hoist Transport) bereitgestellt werden.
  • Das System führt ein automatisches Tuning für optimale Messeinstellungen durch – unabhängig vom Dotierungsgrad des Materials.
  • Die Datenerfassung erfolgt gemäß einem vordefinierten Messprotokoll, das Messbereich, Auflösung und Messmodus festlegt.
  • Nach der Messung wird der Wafer in den Carrier zurückgeführt, und die automatische Analyse der aufgenommenen Karte beginnt.
  • Numerische Daten wie Defektanzahl nach Typ oder Intensität sowie anpassbare Berichte werden generiert und bei Bedarf über das standardisierte SECS/GEM‑Protokoll an den Host übertragen.
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Technische Daten
MessprinzipSpannungsinduzierte optische Doppelbrechung
Spannungsempfindlichkeit≥ 0,1 kPa Scherspannung in der Ebene
Laterale Auflösung≥ 100 μm
Scan-GeschwindigkeitBis zu 1 cm²/s
Waferdurchmesser150 mm, 200 mm, 300 mm


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