Wafer Surface Measurement System

• Alle Medien, ausgehend von den Chemikalien für die VPD bis hin zur Kalibrierung des ICP-MS, werden vollautomatisch durch die Anlage bereitgestellt
• Vollautomatische Spül- und Reinigungszyklen
• Gefährdungen für Personal und Produkt durch Kontamination und Fehlbedienungen sind dadurch auf ein Minimum reduziert 
• Senkung der Personalkosten: Der zentrale Hostcomputer steuert das gesamte System, ermöglicht aus der Ferne oder über SECS/GEM die Kontrolle aller Komponenten und liefert dabei Ergebnisse in Echtzeit.