Die Vorteile im Überblick

Wafer Surface Preparation System

  • Layout für maximale Robustheit gegenüber Kreuzkontaminationen
  • Je nach Anforderung hoch-automatisierter Ablauf der gesamten Prozesskette unter Reinraumbedingungen durch Ladestationen, Bestückungsroboter, Zwischenlagervorrichtungen & Medienbereitstellung
  • Zentrale Steuerung der gesamten Anlage von den abzuarbeitenden Jobs über die Definition der Rezepte bis hin zur Erfassung aller Daten
  • Externer Zugriff zu Steuerungs- und Überwachungszwecken ist möglich
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Technische Daten
Wafergrößen4" - 12"
OberflächenHydrophob / hydrophil / Bevel / oberer Bevel

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