航空航天与国防

CdTe、GaN、Ge 和 SiC 等材料是现代国防系统的关键。它们使高性能红外探测器、雷达技术、光电传感器以及用于无人机、卫星和防空系统的坚固电子设备成为可能。

我们的等离子体处理技术用于制造及优化适用于民用与军用传感器应用的微机电系统（MEMS）结构。透过可控的表面改性，这些技术能提升如热辐射测定器（bolometer）等高灵敏度感应器的功能与可靠性。

真空钎焊是低温技术领域的一项关键制造工艺，尤其适用于高度敏感的红外传感器。这种无孔、气密性的连接技术可形成可靠的钎焊接头，具有优异的热传导和信号传输性能。凡是热稳定性和精度至关重要的场合，都会采用该工艺。

扩散焊接能够实现复杂部件的无缝连接，并具备极高的强度和耐腐蚀性，非常适合承受极端热负荷和机械负荷。该工艺适用于多种材料，广泛应用于紧凑型换热器、冷却结构以及航空航天和军用电子设备中的结构部件等领域。

等离子体氮化处理能提高金属部件的耐磨性和耐腐蚀性——即使是钛材料也不例外。该工艺广泛应用于航空航天部件以及国防领域中承受高机械应力的系统。

真空烧结是利用重金属制造高密度部件的关键工艺。在真空条件下进行高温处理，可形成均匀、低孔隙率的微观结构，并具有优异的力学和热学性能。这使得真空烧结的重金属材料成为满足严苛高性能应用需求的必备材料。

通过化学气相渗入（CVI）工艺制备的碳-碳复合材料（CMCs）兼具耐高温、高强度和高韧性，同时具有低密度和优异的耐腐蚀性。这些特性使其非常适合用于极端工况，例如发动机、隔热罩以及高性能航空航天部件。

化学气相沉积（CVD）工艺可用于制备附着力极强且耐高温的陶瓷涂层。这些涂层能有效保护部件免受磨损、腐蚀和热应力影响，非常适合应用于国防系统，例如热防护罩、传感器或发动机部件。

超声显微技术能够对材料结构和封装元件进行无损分析，从而为生产过程中的高效质量保证提供支持。该技术适用于航空航天材料的检测，以及封装电气和电子元件的故障分析，包括小型卫星的批量生产。

PVA的“高光谱视觉”技术能够对航空航天和国防部件进行快速、非接触式且全面的质量检测。该技术可提供关于涂层完整性、涡轮叶片薄膜厚度、粘接区域污染情况，以及结构合金氧化状态和材料成分的空间分辨率数据。