扫描声学显微镜

• 内部缺陷，如气孔、分层、裂纹和夹杂物
• 扩散焊接或真空钎焊接头的质量与均匀性
• 粘合层和层压界面
• 复合材料结构和多层组件

我们的专家采用优化的声学参数对您的部件进行评估，并提供图形化分析及全面的测试报告，以提供清晰且可操作的见解。

借助 SAM，PVA TePla 支持材料认证、工艺验证以及跨行业的产品完整性可靠评估——从半导体生产到高精度制造。