创新。精准。值得信赖。

半导体

microchip on a circuit board with glowing digital light effects

我们的技术解决方案

赋能半导体行业，共创互联未来

生成式人工智能、机器学习、云计算和5G连接等数字技术的应用正加速普及，这正推动半导体行业呈现指数级增长。随着电子设备日益先进且相互互联，整个价值链对性能、精度和可靠性的要求也日益提高。

我们的先进技术覆盖了半导体制造的整个价值链——从原材料合成到精密材料分析——为构建互联互通、可持续发展的社会奠定了技术基础。这种全面的专业知识推动了创新，从而促进了电动汽车发展、能源转型和数字化进程。我们的计量与工艺解决方案为尖端的生产和检测环境提供了至关重要的精度与速度，同时我们的系统始终满足对精度、可靠性和效率的最高要求。

Upward view into the interior of a graphite purification furnace, showing the cylindrical chamber and vertical graphite elements

原料的合成与纯化

电子元件的质量始于原材料的纯度。我们用于合成和提纯石墨等材料的工艺，为晶体生长创造了最佳条件。在半导体行业，超纯石墨至关重要，例如在硅晶体生长系统中，它被广泛应用于坩埚和加热器。

纯化

Operator moving a grown crystal inside a crystal growth facility

半导体晶体的生长

硅、锗、碳化硅（SiC）、氮化铝（AlN）和氮化镓（GaN）等半导体晶体是现代电子学的基础。我们用于标准晶体生长工艺的系统可生产具有精确定义性能的超纯单晶，广泛应用于微电子、电力电子、光伏和传感器技术领域。

晶体生长技术

Open plasma processing chamber with internal electrode structures and carrier trays visible inside the system

MEMS传感器系统等离子体处理

等离子处理能改善微机电系统（MEMS）元件的表面特性，并提升其功能与耐用性。此技术广泛应用于微机电系统的生产，例如汽车感应器技术，以及智慧型手机的加速度感测器和压力感应器。

等离子体表面处理

ndustrial metrology system with an open chamber showing mounted components

等离子表面处理应用

对于许多半导体元件而言，具备最佳的表面特性至关重要——无论是为了提升各层材料表面之间的附着力，还是为了增强耐腐蚀性。我们的电浆处理技术能够针进行标靶表面改性，例如应用于外壳或电路板等。

等离子体表面处理

CVD System in a production hall environment

陶瓷保护层的化学气相沉积

化学气相沉积（CVD）技术可制成耐用的陶瓷保护层，用以保护元件免受磨损、腐蚀及高温的影响。这些涂层对于半导体制造过程中敏感元件的使用寿命与可靠性至关重要。

化学气相沉积

machining process with a high‑precision tool operating on a material surface

扫描声学显微镜进行材料分析

无损扫描声学显微技术能够精确检测半导体元件中肉眼不可见的缺陷、分层和空洞。这确保了微芯片和功率半导体大规模生产过程中达到最高质量和可靠性。

扫描声学显微镜

Close-up of a semiconductor wafer inside an automated processing or inspection station, with handling equipment positioned around the wafer

红外扫描去极化技术进行材料分析

SIRD系统能够对半导体晶圆中的应力场和缺陷进行快速、非接触式、无损检测。该系统利用光弹性效应，可检测整体应力分布以及位错和裂纹等局部缺陷。这有助于深入理解工艺过程，并为包括碳化硅（SiC）、氮化镓（GaN）和硅在内的材料提供质量控制支持。

红外去极化扫描

Automated semiconductor wafer handling system with a robotic arm positioning a wafer inside a cleanroom environment

气相分解法分析微量元素

VPD技术能够对半导体表面上的微量元素和污染物进行高灵敏度检测。这有助于满足芯片生产对极高纯度的要求，并为晶圆制造过程中的质量控制提供支持。在早期阶段检测缺陷可显著降低制造成本。

气相分解

Close-up of a metrology sensor positioned above a wafer structure

高光谱视觉

该技术可在10秒内完成晶圆检测，并提供关于层厚、污染物及表面特性的空间分辨率数据。作为一种基于光学的方法，它适用于量产晶圆。该技术能够快速、非接触式地检测半导体集成和PCB组装质量，包括焊膏残留、油污、油脂及氧化状态。

高光谱视觉