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计量学

晶圆检测

技术概述

晶圆检测

晶圆检测是指对晶圆进行检查，以检测应力场和缺陷、测量层厚并表征材料性能的过程。借助先进技术，我们通过识别缺陷并验证晶圆的结构完整性，从而确保高质量和可靠性。这对高效生产以及微电子器件的性能至关重要。

Array of scanning acoustic microscopy (SAM) transducers aligned above a sample surface for high‑precision, non‑destructive inspection.

扫描声学显微镜

扫描声学显微镜是一种高分辨率检测技术，它利用聚焦超声波来可视化并分析材料和部件内部的结构及缺陷。

扫描声学显微镜
Detail SIRD-Scanning Infrared Depolarisation System

扫描红外去极化

对半导体晶圆中的应力场、缺陷和埋藏结构进行快速、非接触且无损的测量与表征。

红外去极化扫描
Sensor head inspecting a semiconductor wafer with colorful chip structures.

高光谱视觉

这项独特的技术能在数秒内提供有关表面特性、污染物以及生产偏差的分析结果。

薄膜检测
Scanning the wafer with the VPD drops to gather the contamination (PAD Scan)

气相分解

对微量元素进行早期且经济高效的检测。

气相分解
Wafer inspection with a microscope

椭圆偏振光谱法

椭圆偏振光法是一种计量技术，通过检测偏振光从表面反射时发生的变化，来测量薄膜厚度和材料特性。

椭圆偏振光谱法
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