红外去极化扫描

随着晶圆尺寸不断缩小、工艺步骤成本日益增加，尽早检测缺陷变得至关重要。晶圆基底和外延层中可能存在关键缺陷，这些缺陷不仅会影响后续器件的性能，甚至可能导致后续加工过程中晶圆破裂。我们的技术可实现剪切应力的非接触式、无损测量。由于每个缺陷都对应着特定的应力场，因此使用我们的设备测量剪切应力，是早期检测和表征缺陷的可靠方法。 我们的客户信赖并依赖我们的解决方案，在现代全自动化的晶圆厂环境中对工艺步骤进行监测。

残余应力状态如同“指纹”，能揭示晶圆及其所经历的工艺步骤。通过监测应力，可以利用半导体衬底、外延层和器件结构上具有特征性的应力场来识别缺陷。PVA TePla 的 SIRD（扫描红外去极化）技术正是实现了这一功能。

SIRD利用光弹性效应来定量测量应力。光弹性效应会引起探测激光的偏振发生变化，这种变化与材料内部的应力成正比。通过测量这种偏振变化，可以准确计算出各种材料的应力。

智能软件解决方案赋能SIRD系统，使其能够通过自动检测缺陷、对缺陷进行分类并根据严重程度进行分级，从而处理采集到的地图数据。完全可定制的功能提供了灵活的配方创建能力，用于解读结果，并以输出文档和数值数据的形式生成报告。

凭借在半导体晶圆厂自动化领域超过25年的经验，SIRD提供全自动、全天候的生产监控，包括符合SEMI 300标准的SECS/GEM接口。

通过采用我们的技术，您可以密切监控生产流程，并在偏差演变为代价高昂的问题之前，于工艺链的早期阶段及时发现并处理。