椭圆偏振光谱法

椭圆偏振光谱技术通过测量反射光的偏振状态变化,在表征薄膜方面提供了无与伦比的绝对精度。该技术能够以非凡的深度和精度,提供关于块体材料、单层结构以及复杂多层堆叠结构性质的高度详细信息。这些洞察对于确保多层薄膜结构在广泛的半导体应用中的质量、性能和长期可靠性至关重要。

 

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先进的椭圆偏振光谱技术

椭圆偏振光谱法是一种光学测量技术,通过分析偏振光在从表面反射后发生的变化来工作。该技术能够极其精确地测定薄膜厚度(通常可达亚纳米级),并能对光学功能和材料特性进行高精度的表征,因此对于先进的半导体工艺而言至关重要。

作为一种无损检测技术,它为下一代半导体制造中的良率优化和工艺控制提供了可靠的计量数据。

流程

椭圆偏振法通过将偏振光以特定角度照射到样品上来表征薄膜。当光从表面及任何底层反射时,由于各层厚度、折射率(n)和消光系数(k)的差异,其偏振状态会发生变化。

该系统通过椭圆偏振参数Ψ(Psi)和Δ(Delta)来测量由此产生的偏振变化,这些参数描述了光中p偏振分量与s偏振分量之间的振幅比和相位差。

随后,通过光学模型对测量数据进行分析。通过这种拟合过程,椭圆偏振法可确定:薄膜厚度、折射率和消光系数、材料成分以及多层堆叠的性质。

总而言之,椭圆偏振法是一种高度灵敏、无损的光学测量技术,用于表征半导体和先进材料工艺中的薄膜系统。

典型应用

  • 半导体晶圆上薄膜的厚度与光学性质测量
  • 介电层、金属层和半导体层的表征
  • 研发与大规模生产中的工艺控制
  • 薄膜验证与材料表征
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Inspection of a wafer with PVA TePla LuXpector Thea

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系统概述

LuXpector THEA 是一款专为尖端半导体和电力电子应用设计的高通量、全自动薄膜测量系统。它能够以卓越的精度和稳定性,对薄膜、介电层、钝化层以及复杂的多层结构进行精确表征。
凭借其多功能性和高精度,该系统已成为硅(Si)、碳化硅(SiC)、氮化镓(GaN)及其他先进材料平台制造厂的理想解决方案,能够满足新一代器件制造日益严苛的要求。

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PVA TePla Luxpector

系统概览

LuXpector Thea automated optical inspection system with wafer loading ports.

LuXpector THEA

LuXpector THEA(高精度椭圆偏振光谱分析仪)将椭圆偏振光谱法与反射率测量法融合于一体,形成了一套紧凑、经济且高效的系统,可为半导体制造中的薄膜表征提供精准数据。
该设备专为研发和生产环境设计,即使面对复杂的层状结构,也能提供可靠且高精度的测量结果,且操作和维护极为简便。

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