后端用等离子体

等离子体表面处理的后端市场涵盖最终制造阶段的应用,主要涉及半导体、电子、传感器和医疗领域。我们的等离子体系统专为后端应用设计,可对基板和芯片进行清洁和活化处理,助力客户实现最佳生产良率。

 

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等离子体工艺

等离子体技术用于蚀刻、清洁、活化或改性表面,以提高芯片和传感器等元件的附着力、可靠性和质量,或在晶圆级封装过程中应用。

等离子体表面活化

物体的表面可以呈现出各种能量状态。描述这些状态的一种方式与它们对水的排斥程度有关。排斥性很强的表面被称为疏水表面。可以通过一个简单的实验来确定这种状态:将一小滴液体滴在表面上,观察液滴的扩散程度或是否形成球状。相关的测量值被称为接触角。对于疏水表面,这个角度非常大。

通过一个非常简单的活化过程,表面能即可从疏水状态转变为亲水状态。利用氧气(可能混合氩气)进行短暂处理,可将表面转变为接触角极小的状态,从而使后续的湿化学过程比未经此预处理时进行得更快、更均匀。

等离子体工艺的另一项应用是使同一基板的不同表面呈现出各异的接触角。例如,这被用于喷墨法制造的OLED平板显示器玻璃基板的预处理。

太阳能电池边缘蚀刻

边缘隔离是太阳能电池制造中的一个重要步骤。在此步骤中,需去除边缘处的掺杂层,因为该层会导致P-N结短路。针对这一工艺步骤,我们设计了一种特殊的等离子体刻蚀工艺,在电池堆中使用含氟气体与氧化剂的混合气体进行处理。

电池堆仅在边缘区域接受蚀刻处理;相邻电池可保护其表面。加工过程中电池堆的旋转确保了处理的一致性。该工艺的处理量约为每小时800片电池。

电池堆由电池夹具固定,该夹具可作为选配配件提供。借助装载辅助装置,将电池堆装入或从电池夹具中取出都非常便捷。电池夹具和装载辅助装置适用于4英寸、5英寸或6英寸的电池,并支持不同高度的电池堆。

为达到预期的去除率,该工艺需要使用较高比例的含氟气体,并配合氧化剂共同作用。

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Plasma backend interior view with vivid pink-purple plasma glow and grid electrodes.

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半导体

复杂电子元件的制造涉及晶圆上的众多加工步骤,对洁净度要求极高。为此,我们开发了能够满足所需洁净度要求的专用等离子系统。

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适用于各种工艺的等离子系统

这些产品既可以批量(在料盘中)进行等离子处理,也可以采用带材形式进行处理。 

系统提供手动和自动两种版本。您可以根据具体应用选择最合适的系统。我们提供多种规格,以确保完美满足您的特定需求。 

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GIGA 690 plasma system with open batch process chamber and high-capacity substrate loading

系统概览

等离子体批量型

等离子体批量处理系统

批量等离子处理采用带料仓的批量生产方式,对同类产品进行等离子处理。为此,将2.45 GHz的微波通过窗口引入真空室,在其中产生具有化学活性的等离子体。该工艺可实现特别快速且无损伤的等离子处理。

More about the system
Plasma strip-type system for cleaning and activating of electronic circuits

带状等离子系统

带式等离子处理是一种高通量、全自动的表面改性工艺,用于对电子电路、引线框架等进行清洁和活化处理,且无需使用料盒。

在最新技术发展中,带式系统也可用于晶圆级封装解决方案。

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