产品与技术

在晶圆层面，对应力场、缺陷、厚度及层状信息进行声学、化学和光学检测与表征。

利用超声波检测来发现分层、气孔和裂纹等缺陷。

利用超声波检测技术检测三维结构中的缺陷和垂直过孔（TSVs）。

对块状材料进行高精度、无损的缺陷检测。

用于前沿半导体材料生长的先进解决方案。

通过控制材料的沉积和渗入，制备高纯度涂层及定制微结构，以满足先进工业应用的需求

在原子层面上将多个部件进行无液相粘接，形成强度极高且耐腐蚀的接头。

对坯体进行脱蜡处理，随后在受控气体气氛下进行烧结——该气氛可为真空环境，或压力高达100巴的高压气体环境。

在高真空环境下，通过精确的温度控制，在无需助焊剂的情况下，实现同种或异种材料之间牢固可靠的连接。

在真空环境下，利用活性气体和惰性气体对石墨及CFC部件进行提纯处理，以达到极高的纯度水平。

用于晶圆级及工业材料清洁与表面处理的等离子机台。