SuperComp
对可靠半导体产品日益增长的需求,正推动着现代半导体制造日益复杂化。管理涵盖多种不同技术的广泛产品组合,需要更强大的计算资源。因此,“SuperComp”项目致力于探索基于人工智能(AI)和先进计算方法的创新解决方案,以提升半导体的设计、开发和制造水平。
SuperComp合作项目在此基础上更进一步,致力于研究基于人工智能、类脑计算和量子计算的方法,以解决复杂半导体系统的问题。其重点领域包括复杂系统技术的开发,以及基于云的数字化制造和物流。
高光谱成像技术能够对半导体生产过程进行全面、自动化的监测,并显著减少控制晶圆的使用。该集团旨在将德累斯顿基地打造为高光谱计量工具的全球技术中心,支持其有机增长,并进一步巩固其专利组合。
关于 PVA VisionPVA
Vision GmbH 源于德累斯顿弗劳恩霍夫 IWS 研究所长达十五年的研究成果。该公司于 2023 年以 DIVE imaging systems GmbH 的名称成立,于 2025 年 4 月被 PVA TePla AG 收购,并于 2025 年 7 月更名为 PVA Vision GmbH。 作为PVA TePla集团的一员,PVA Vision不仅能够利用更丰富的资源,还能依托集团的全球销售和客户网络。
这家总部位于德累斯顿的公司致力于开发、制造和销售无损光学检测系统解决方案。其产品组合包括硬件系统 VEpioneer® 和 VEreveal®,以及人工智能支持的软件解决方案 VEsolve®,并辅以售前和售后服务。
SuperComp合作项目由欧盟共同资助。