SAM Auto Panel

SAM Auto Panel 符合 10 级洁净室要求，能够可靠地检测烧结或焊接界面中的缺陷，例如间隙、空洞、孔洞、夹杂物、分层区域或厚度变化。我们的系统还支持多层同时检测。

我们的设备可检测尺寸范围从 300 mm × 300 mm 至 750 mm × 750 mm 的面板，使其非常适合 PLP（FO-PLP）等先进封装技术。在该技术中，经过测试的芯片（已知良品芯片，KGD）被嵌入大型矩形面板中，并构建再分配层（RDL），从而无需使用传统的层压基板。