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SAM Auto Wafer

Auto Wafer 系列配备用户友好的图形界面,确保用户能够轻松运用晶圆自动化的强大功能。该晶圆自动化系统依据半导体行业标准开发,基于采用尖端生产技术的中央平台构建,可精确处理 8 英寸和 12 英寸晶圆,并兼容 ISO 5 级洁净室。

 

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View into a scanning acoustic microscope
Robotic gripper during automated wafer transfer in a PVA TePla system.

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