晶圆表面测量系统

• 从工艺化学品到ICP-MS校准液，所有介质均由系统全自动供应。
• 全自动冲洗和清洗循环。
• 将污染和操作失误对人员及产品造成的风险降至最低。
• 降低人力成本：中央主机控制整个系统，支持通过 SECS/GEM 对所有组件进行远程操作或控制，并提供实时结果。