• 集成ICP-MS分析的自动化气相分解（VPD）
• 晶圆表面金属污染物的超痕量检测
• 全自动化学品供应、液体处理、晶圆处理及清洗循环
• 适用于4英寸至12英寸晶圆上的疏水和亲水表面、倒角及上倒角

WSMS产品系列包括两个系统：WSMS Integra和WSMS Integra HT。

• 配备集成ICP-MS分析功能的全自动VPD
• 采用HF或HF/臭氧刻蚀，并具备液滴扫描功能
• 对晶圆表面、倒角和上倒角进行分析，包括亲水表面
• 自动晶圆加热、称重及机器人搬运，并支持翻转选项
• 兼容Fab Supply系统，支持主动样品传输（AST），并具备SECS/GEM就绪自动化功能

• 高通量晶圆表面测量，每小时最多可处理8片晶圆
• 配备独立洁净晶圆和污染晶圆产线的双并行处理模块
• 从晶圆厂大容量储液瓶自动供应化学试剂，并通过AST接口将多个源连接至一台ICP-MS
• 配备专用加液系统、压力监测及泄漏传感器，以最大限度降低交叉污染风险
• 通过SECS/GEM和OHT实现与晶圆厂的全面集成；通过SEMI S2/S8认证，并符合ISO 6级洁净室标准